美国之音“投资、协同和竞争”:美国概述赢得与中国竞争的战略

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美国之音雷蒙多:对半导体的投资是国家安全投资,必须赢得与中国的竞争

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美商务部长:半导体投资为国家安全投资 必须赢得与中国的竞争

美商务部长:半导体投资为国家安全投资必须赢得与中国的竞争(早报讯)美国商务部长雷蒙多称美国对半导体的投资,为意向国家安全投资。美国之音报道,雷蒙多星期四(2月23日)在乔治城大学阐述拜登政府未来十年实施《晶片与科学法》的愿景时,强调了美国在晶片领域保持世界领先地位的重要性,但她说,美国不是以自给自足为目标。雷蒙多说,她也不愿对美国的大公司进行补贴,但考虑到半导体的独特性,美国别无选择,必须进行这项国家安全投资,同时继续与盟友及伙伴合作,加强对中国的出口管控,以赢得与中国的竞争。雷蒙多星期四在乔治城大学阐述了拜登政府未来十年实施《晶片与科学法》的计划。她说,美国的《晶片与科学法》“引发的研究创新和制造业,将使美国成为最顶尖的技术超级大国,为下一代确保我们的经济和国家安全。就像我们在核能和太空竞赛中的领导地位一样,我们维持先进技术竞争优势的能力,对于我们确保负责任地部署该技术的能力至关重要。”去年8月由美国总统拜登签署成为法律的《晶片与科学法》的总投资达2800亿美元(约3758亿新元),旨为提振美国与中国竞争的能力,其中包括划拨520亿美元支持美国的半导体产业的制造与研发,以帮助美国重新获得半导体晶片制造的领先地位。雷蒙多星期四宣布,商务部下周将启动390亿美元的资金申请程序,重点用于商业性的晶片制造设施。这笔钱将鼓励企业在美国本土制造半导体。在接下来的几个月里,美国商务部将为供应链和研发投资提供额外的融资机会。她说,到2030年,美国将设计和生产世界上最先进的晶片,拥有至少两个新的大型前沿晶片制造工厂集群,每个集群都将包括一个强大的供应商生态系统、不断创新新工艺技术的研发设施,以及专业的基础设施。另外,美国将开发多个大批量先进封装设施,并成为封装技术的全球领导者。美国的晶圆厂也将以具有经济竞争力的条件生产先进的存储晶片。雷蒙多说,如果美国做对的话,美国将会把晶片从概念到商业化的预计成本削减一半。而且在这个过程中创造大量的高薪工作。...

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