美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚

美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚拜登在一份声明中表示，去年各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投资1660亿美元，并补充道，这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。””美国商务部从6月份开始接受针对美国半导体制造以及芯片制造设备和材料的390亿美元补贴计划的申请，但尚未颁发奖项。美国商务部长吉娜·雷蒙多对记者表示：“为了确保我们的经济和国家安全，我们终于进行了早就应该进行的投资。我们需要迅速采取行动，但更重要的是我们要采取正确的行动。”商务部一位高级官员告诉记者，该部门正在迅速采取行动：“我们正在与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”芯片法还包括对建设芯片工厂的25%投资税收抵免，估计价值240亿美元。英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)周二表示，“世界各国政府正在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健、有弹性。在美国，进展是不可否认的。”商务部去年组建了一支140多人的团队，并制定了接受和评估申请的规则。该部门还寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖项的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享任何超额利润。商务部此前表示，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。“我们将尽自己的努力。我们不会向任何提出要求的公司开空白支票，”雷蒙多在二月份表示。一旦商务部决定有价值的项目，官员们必须决定授予多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来设计奖励。该法律还拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发。重点将是国家半导体技术中心。商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作”。尚未确定具体位置。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375989.htm

美国商务部强调半导体对国家安全的重要性 阻止中国获得尖端芯片

美国商务部强调半导体对国家安全的重要性阻止中国获得尖端芯片简而言之，我们不会允许中国政府使用我们最先进的芯片来推进其军事实力。半导体对国家安全的中心地位是我们去年与司法部建立颠覆性技术打击部队（StrikeForce）的原因之一。打击部队是商务部、司法部、联邦调查局、国土安全调查局和国防刑事调查局之间的强大合作伙伴关系，旨在防止俄罗斯、中国和伊朗等国家行为体获取最敏感的技术并将其用于其他目的。迄今为止，StrikeForce已对26名被告提出16项刑事起诉。其中14名被告被指控犯有与采购半导体等电子元件相关的罪行。相关文章:美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了美国商务部正在审查中国使用RISC-V芯片技术对国家安全的影响美国商务部将37个中国实体列入实体清单...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430629.htm

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划

美国商务部发文概述加强半导体供应链的计划该公告引领拜登-哈里斯政府的"投资美国"之旅，雷蒙多部长和政府领导人将穿越20多个州，强调拜登总统的"投资美国"议程和他在上任头两年通过的历史性立法所推动的投资、就业和经济机会，包括两党的《CHIPS和科学法案》。"在大流行病暴露了我们半导体供应链的漏洞和瓶颈，给我们的经济带来了冲击波之后，《CHIPS和科学法案》是一个确保我们的微芯片供应链复原力的历史性机会，"商务部长吉娜-雷蒙多说。"得益于拜登总统的'投资美国'议程，我们已经看到数十亿美元的私人部门投资支持了半导体供应链。我们正在阐述我们的愿景，即我们将如何通过负责任的投资，确保我们将创建的集群的弹性和成功，从而在此基础上取得进展。"在为大型供应链项目提供资金机会的同时，该部还发布了一份"成功愿景"，概述了对半导体供应链投资的战略目标，该愿景建立在Raimondo部长2月份在乔治敦大学关于美国CHIPS核心目标的演讲之上。该愿景文件中的目标包括 (1)加强供应链的弹性，包括减少因关键半导体投入的地理集中而产生的阻塞点风险；(2)推进美国的技术领先地位，包括激励美国主要的制造设备和材料供应商增加他们在美国的足迹，并吸引非美国的世界顶级供应商。 (3)支持充满活力的美国工厂集群，包括确保每个由CHIPS资助的集群得到可靠供应商生态系统的支持。请在这里阅读《成功的供应链愿景》文件中关于这些目标的更多内容。除了该部收到的兴趣声明外，这一愿景将为实施提供信息，并确保CHIPS资金在整个半导体生态系统中吸引私人资本，而不是取代私人资本。它也使该部能够尽可能有效地管理纳税人的钱。自宣布第一个资助机会以来，商务部已经收到了近400份来自37个州的半导体项目建设公司的意向书，这表明私营部门对继续投资美国有着广泛的热情。最近发布的资助机会也保持了商务部对建设建筑和设施劳动力的重视，这将支持有弹性的国内供应链，包括通过与劳工、教育机构、劳动力发展组织和其他方面的合作。申请程序和时间安排作为两党合作的CHIPS和科学法案的一部分，商务部正在监督超过500亿美元来振兴美国的半导体产业，包括390亿美元的半导体制造奖励。第一个资助机会寻求项目申请，以建设、扩大或更新商业设施，生产前沿、当前一代和成熟节点的半导体。这个资助机会现在也对资本投资等于或超过3亿美元的材料和制造设备设施项目开放。现在符合条件的大型供应链项目将遵循第一次资助机会中规定的五部分申请程序：兴趣声明、预申请（可选，但建议）、完整申请、尽职调查、以及奖项准备和发布。对申请人的评估将主要基于申请涉及该计划的经济和国家安全目标的程度，但也将基于商业可行性、财政实力、项目技术可行性和准备情况、劳动力发展和更广泛的影响进行评估。一个额外的资助机会将在秋季发布，用于低于3亿美元门槛的供应商项目，并有一个定制的应用程序，较小的企业可以浏览。在此阅读更多关于这两个资助机会的信息。目前CHIPS制造奖励的申请过程和时间表：对于前沿的商业设施：预先申请（可选）和正式申请都是以滚动方式接受的。对于当前一代和成熟节点的商业设施：目前正在滚动接受预申请（可选，但建议），从2023年6月26日起，将滚动接受正式申请。对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：从2023年9月1日起，将滚动接受预申请（可选择但建议），从2023年10月23日起，将滚动接受正式申请。对于所有潜在的申请人：该部继续以滚动方式接受兴趣声明，以进一步了解感兴趣的项目，并使申请审查更有效率。即将推出的CHIPS制造业激励措施申请流程和时间表：对于低于3亿美元的小型材料和制造设备供应商设施项目：该部将在秋季发布一个额外的资助机会，并提供申请程序和时间表的细节。对于商业研发设施：该部随后将发布一个单独的资助机会，并提供关于申请程序和时间表的细节。与美国伙伴和盟友的国际协调随着CHIPSforAmerica在整个供应链上的投资，商务部将优先考虑强有力的国际参与。通过双边和多边对话，以及企业对企业和政府对企业的论坛，商务部将与志同道合的伙伴合作，加强全球半导体供应链并使之多样化。迄今为止，该部与CHIPS有关的国际接触包括与大韩民国、日本、印度和英国的接触，以及通过印度-太平洋经济框架、欧盟-美国贸易和技术委员会和北美领导人峰会的接触。该部将继续与美国伙伴和盟友密切协调，以推进这些共同的目标，促进我们的集体安全，并加强全球供应链。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367665.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367665.htm

美国商务部工业安全局（BIS）网站公布了《美国商务部对中华人民共和国（PRC）关于先进计算和半导体实施新的出口管制制造》的细则。

美国商务部工业安全局（BIS）网站公布了《美国商务部对中华人民共和国（PRC）关于先进计算和半导体实施新的出口管制制造》的细则。细则将于12日生效！为锁死中国半导体发展，美国出台更严格措施。在这个细则中，美方对中国获取半导体关键技术进行了全面限制，在美国通过芯片法案和建立“Chip4联盟”后，美国试图通过这一更为严厉的措施锁死中国半导体发展。除了限制有关先进工艺半导体设备出口之外，还特别规定限制美国人未经许可在某些位于中国的半导体制造“设施”中，使用集成电路开发或生产的能力，对美国公民支持在某些位于中国本土的半导体制造“设施”的开发、生产或使用IC的能力的限制于2022年10月12日生效，这将影响在本土IC设备和IC制造领域的美籍华人的未来去留。投稿信息！如有侵权，联系管理频道投稿：@zaihuabot交流群组：@zaihuachat花花优券：@zaihuajd