美国商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机

美国商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机美国商务部长吉娜·雷蒙多周二表示，美国没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。华为最近开始销售一款名为Mate60Pro的手机，该手机搭载了分析师认为是中芯国际技术突破制造的芯片雷蒙多在美国众议院听证会上说：“我们没有任何证据表明他们（华为）可以大规模制造7纳米（芯片）。”美国商务部本月早些时候表示，正在努力获取有关可能违反贸易限制的芯片的更多信息。当时雷蒙多在众议院科学委员会听证会上表示，她对华为智能手机的先进报告感到不安。一些共和党人认为商务部应该停止向华为和中芯国际出口所有技术。共和党众议员达雷尔·伊萨在听证会上表示，华为新手机发布时，雷蒙多正在中国。伊萨说：“至少可以说，5G手机的推出让你感到震惊。”白宫国家安全顾问杰克·沙利文本月早些时候表示，美国政府正在试图获取有关华为芯片的更多信息。——

美商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机

美商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机美国商务部长雷蒙多指出，美国没有证据表明中国通讯巨头华为，可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。路透社报道，雷蒙多星期二（9月19日）在美国众议院听证会上说：“我们没有任何证据表明它们（华为）可以大规模制造7纳米（芯片）。”华为今年8月底突然开售新款Mate60Pro智能手机。分析师认为，该手机搭搭载了中国最大芯片制造商中芯国际制造的7纳米芯片，被视为华为的重大技术突破。

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组据称，OPPO已经雇用了数千人从事该项目，但不幸的是，目前还没有进一步的细节。它几乎可以肯定是基于ARM的芯片，这意味着它将使用CortexCPU和MaliGPU，而MariSilicon的设计将用于ISP和部分无线连接。观察OPPO在这一努力中选择谁作为合作伙伴将是有趣的。Google选择了三星，因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程，即使使用现成的部件。但是，如果OPPO的团队真的足够大，从头设计也不是不可能的。去年，联发科宣布了Dimensity5G开放资源架构，并将其芯片组开放给智能手机制造商定制，尽管我们还没有看到像Tensor芯片这样全面的产品。就在一年多以前，我们看到一个传言，说OPPO有兴趣在台积电的3纳米节点上建造一个定制芯片组。当时的报告称，第一批使用新芯片的手机将在2023年到来，但台积电的3纳米代工厂经历了一些延迟，这可能给这些计划带来了麻烦。值得一提的是，MariSiliconX芯片是在台积电的6纳米代工厂生产的，因此两家公司已经有了合作关系。未来我们可能会看到定制芯片组的寒武纪大爆发--据报道，甚至三星电子也想打造一款定制芯片，与由其姐妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开上市。不过，这并不总是成功的，小米在2017年在进入手机芯片业的尝试很快就泡汤了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336957.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336957.htm

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了

美国商务部长雷蒙多谈华为芯片现状：出口管制奏效了去年8月，华为在雷蒙多访华期间发布了Mate60Pro，它所采用的芯片比美国希望让中国原地踏步的技术领先了好几代。“它比我们在美国拥有的技术落后很多年，”雷蒙多在采访中称，“我们拥有世界上最先进的半导体。”为了限制中国的芯片发展，美国去年已经要求荷兰、日本对中国芯片出口施加部分限制。现在，雷蒙多又在施压韩国和德国，希望进一步限制中国获得外国技术。雷蒙多的商务部手握1000多亿美元的补贴和贷款发放大权，这些钱用来扩大美国本土的半导体制造。同时，它还在呼吁盟友限制中国的自主芯片制造和人工智能雄心。最近几周，雷蒙多根据2022年通过的《芯片与科学法案》对英特尔、台积电和三星电子发放了数以十亿美元计的建厂补贴，并即将宣布对美光科技的补贴。自美国总统拜登上任以来，美国联邦政府的资金刺激了逾2000亿美元的私人半导体投资，已有600多家公司表示对联邦政府的补贴感兴趣，其中近85%的补贴已得到分配。另外，雷蒙多还在采访中谈到了对俄罗斯的芯片出口管制。她表示，管制奏效了，理由是有报道称俄罗斯把冰箱和洗碗机里的芯片取出来用于军事装备。“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们开展战争的能力，使他们更加困难。”雷蒙多称。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428167.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428167.htm

高通智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌

高通智能手机芯片销量下降25%净利腰斩盘后股价大跌高通股价在盘后交易中下跌超过6%。高通公司面临着智能手机行业低迷的影响，因为它的处理器是大多数高端安卓设备和许多低端手机的核心。分析师预计2023年新设备出货量将下降，高通重申，预计今年手机销量将出现“高个位数百分比”下降。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，其销售额为71.7亿美元，同比下降24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374663.htm