法国液化空气集团拟投 2.5 亿美元建厂，支持美光生产尖端存储芯片

法国液化空气集团拟投2.5亿美元建厂，支持美光生产尖端存储芯片法国液化空气集团（AirLiquide）周三宣布，计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光今年开始量产用于英伟达最新AI芯片的高带宽存储器(HBM)半导体。（环球市场播报）

再次确认从上代的 256GB 存储芯片改用 2 个 128GB 存储芯片。

苹果M3基础款MacBookAir拆解：确认改用2个128GB存储芯片https://www.ithome.com/0/755/511.htmIT之家3月14日消息，维修团队iFixit近日发布视频，拆解了苹果搭载M3芯片的基础MacBookAir机型，再次确认从上代的256GB存储芯片改用2个128GB存储芯片。via匿名

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心

台积电与美国达成生产协议，助推拜登人工智能芯片雄心全球最大的芯片制造商台积电已同意从2028年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品。台积电将在其正在凤凰城建设的第二家制造厂生产最新的尖端2纳米芯片，这标志着其此前计划的升级。它还将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元，用于建设第三家采用2纳米甚至更先进技术的晶圆厂，这些晶圆厂将于2030年投入运营。这家台湾公司和美国商务部周一表示，美国政府将向其提供66亿美元赠款和至多50亿美元贷款。这些补贴属于2022年通过旨在提振美国产业的《芯片法案》。上个月，拜登政府公布了一项向英特尔提供85亿美元赠款和至多110亿美元贷款的协议，后者已承诺提供1000亿美元新投资。台积电的承诺有助于白宫实现到2030年将全球20%的先进半导体生产转移到本土的目标。