美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。台积电在一份声明中表示，一直在与美国政府就激励资金进行讨论，并取得了稳步进展。另外，英特尔、美光科技和三星电子等芯片制造商正与美国商务部商讨，为各自的先进工厂分享总计约280亿美元的补助金，每家公司的数字仍未敲定。据此前报道，目前全球已有超过600家芯片企业申请了美国《芯片法案》的补贴，但补贴的分配却成为了一个难题。这一困境不仅让美国商务部官员雷蒙多倍感焦虑，更让台积电、三星电子等晶圆厂商陷入了进退两难的境地。台积电和三星电子作为全球领先的芯片制造商，在美国的新厂项目分别投入了高达400亿美元和173亿美元。根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。据报道，台积电和三星电子各自申请的补贴应分别超过60亿美元和26亿美元，但雷蒙多却表示，这两家公司可能只能获得申请金额的一半。面对这一困境，台积电和三星电子不得不做出应对。三星电子宣布将其美国新晶圆厂的投产计划延期；而台积电也将其4nm/3nm晶圆厂的量产计划分别延期至2025年、2027年或2028年。这一举措进一步加剧了美国造芯补贴的缩水问题，形成了一个恶性循环：台积电和三星电子的美国工厂延期投产，导致美国的造芯补贴不断减少甚至拖延发放；而补贴的减少又进一步促使这两家公司的美国工厂延期投产。这一困境不仅让台积电和三星电子倍感压力，更让美国政府的2030年实现全球前沿芯片产能占比20%的目标变得越来越遥远。对此，美国商务部官员雷蒙多表示非常焦虑。他试图通过与台积电、三星、英特尔等公司谈判来解决这一问题，但却不断强调中美之间的芯片竞争。这种强调中美竞争的做法似乎并不能解决问题。相反，它只会加剧美国与盟友之间的矛盾和纷争。芯片制造是一个需要全球合作和共同努力的领域，而不是一个简单的零和博弈。相关文章:美国芯片补助终于有望迈出关键一步英特尔据悉下周将获得...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423748.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423748.htm

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴美国政府15日公布，决定将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在记者会上表示，为帮助三星电子在得州建厂，政府将根据《芯片与科学法案》向三星提供64亿美元补贴。基于此三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元，扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象，直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。三星电子2022年起在泰勒市兴建的半导体工厂用地额外投建新工厂，新设封装设备和尖端研发设备，据此全面进军美国市场。三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片，第二工厂将从2027年起量产尖端芯片，研发工厂也将于2027年投产。

美国向三星提供64亿美元补贴在得州建设新芯片工厂

美国向三星提供64亿美元补贴在得州建设新芯片工厂美国商务部当地时间4月15日宣布向韩国科技巨头三星提供64亿美元的芯片补贴，用于在得克萨斯州建造先进的计算机芯片制造设施，这是最新一轮政府资助，旨在将更多的芯片制造生产带到美国。作为交易的一部分，三星将在美国的投资增加一倍以上，达到超过440亿美元，用于升级已在得克萨斯州泰勒市建造的芯片工厂。补贴将用于三星在泰勒市建造四座设施，包括两座晶圆代工制造基地，一个先进封装设施和一个研发中心。——

三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

三星电子将获得高达64亿美元美国补贴用于建设高端芯片工厂这个庞大的项目将包括一个研发基地，以及位于德州泰勒的先进芯片封装设施。美国商务部在一份声明中表示，这笔补贴还将用于扩大三星在德州奥斯汀的现有芯片生产设施，这将支持美国的航空航天、国防和汽车行业。泰勒市距离奥斯汀不远。与英特尔和台积电不同，三星电子并不打算利用这部法律来获取贷款或贷款担保。这两家公司也将获得数十亿美元的补贴。三星的项目预计将受益于投资税收抵免，美国官员表示可能覆盖高达25%的合格资本支出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427398.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427398.htm