Intel酷睿Ultra发布时间官宣 明年更有288核心
Intel酷睿Ultra发布时间官宣明年更有288核心IntelCEO帕特·基辛格在开幕主题演中表示：“AI代表着新时代的到来，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。”基辛格特别强调了AI对于“芯经济”(Siliconomy)的强力推动——芯经济由Silicon(硅)、Economy(经济)两个词组合而成，代表在芯片和软件推动下不断增长的经济形态。半导体正是维系和促进现代经济发展的核心源动力，而更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是经济增长的关键组成。数据显示，全球芯片产业价值已经达到5740亿美元，而由此驱动的技术经济(TechEconomy)价值约有8万亿美元，也就是芯片产业可以给经济发展带来多达14倍的成效。在这个无处不AI的时代，要想把AI真正落到实处，强大的硬件算力、丰富的开发工具这两只手都必须足够强有力，而这种软硬兼施的实力，正是Intel的看家本领。硬件方面，从通用CPU处理器，到GPU加速器，到集成NPU单元，再到AI加速器，Intel都在全范围拥抱AI。代号MeteorLake的第一代酷睿Ultra处理器，将于12月14日正式发布，首次集成NPU神经网络单元，拉开AIPC时代的大幕，通过云与PC的协作，从根本上改变、重塑和重构PC体验。酷睿Ultra还是Intel首次采用Foveros封装技术、Chiplet芯粒设计的消费级处理器，还会首次采用Intel4制造工艺，并集成独显性能的锐炫核显。大会现场，Intel展示了全新AIPC的众多使用场景。比如正在视频会议中的时候，如果有人来访，酷睿UltraPC就会智能提醒你。在你起身离开电脑、与客人说话的时候，PC会自动将两个场景分开，视频会议中的参会者听不到你和客人的对话，客人也听不到视频会议的内容，互不打扰。当你回到视频会议中，PC就会自动提炼你离开时的会议内容，甚至帮你翻译不同的语言。所以，摸鱼终极神器？比如非常流行的AI对话与辅助工具，在酷睿UltraPC上既可以通过GPT联网运行，也可以通过IntelOpenVINO离线运行。在离线状态下，无论是帮你回答日常问题，还是提炼工作内容，包括撰写邮件，都不在话下。创业公司Rewind甚至可以帮你在视频中搜索过往内容。事实上，不少AI创业公司已经在使用酷睿Ultra加速自己的业务。比如DeepRender，开发了全球首个实时神经视频压缩技术，可以利用AI加速，获得同等码率下更清晰的视频画质。宏碁也展示了一款基于酷睿Ultra处理器的笔记本，在轻薄的身材下就可以轻松完成各种AI任务。宏碁COO高树国表示，宏碁与Intel团队合作，通过OpenVINO工具包，共同开发了一套宏碁AI库，可以充分释放酷睿Ultra平台的性能潜力。Intel还大方地公布了酷睿处理器后续路线图，明年将会看到下一代ArrowLake，升级为Intel20A制造工艺，并现场展示了一批测试芯片。这将是Intel首个应用PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管的制程节点，意义重大，将按计划在2024年做好投产准备。再往后的LunarLake继续使用Intel20A工艺，预计重点升级架构。Intel甚至全球首次现场展示了LunarLake的实际运行，表明进展相当顺利。继续往后是PantherLake，制造工艺继续升级为Intel18A，将在2024年拿到实验室样片，2025年推向市场。在服务器和数据中心端，12月14日将会正式发布代号EmeraldRapids的第五代可扩展至强，也就是和酷睿Ultra同一天。EmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的一个升级版本，平台兼容，Chiplet设计由四芯片简化为双芯片，但增加到最多64核心128线程，在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。2024年上半年，Intel将推出全部采用E核能效核的SierraForest，此前披露最多144核心144线程，现在又宣布，SierraForest还可以通过双芯片整合封装的方式，做到288核心288线程，预计可使机架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。紧随其后的是全部采用P核性能核设计的GraniteRapids，AI性能对比四代至强预计可提高2-3倍。SierraForest、GraniteRapids都会采用Intel3制造工艺，已经完成了样片，今年下半年就能做好投产准备。到了2025年，我们将看到代号ClearwaterForest的再下一代至强，和SierraForest一样采用能效核设计，保持平台兼容，但升级为Intel18A制造工艺。Intel正全力推动四年五个工艺节点的战略，它们既用于自家产品，也会用于外部客户代工，也就是Intel代工服务(IFS)。其中，Intel4将在酷睿Ultra处理器上首发，目前已投入量产，正在提升产能。Intel3不会出现在酷睿上，而是仅用于至强，包括明年的SierraForest、GraniteRapids，目前已经做好了投产准备。Intel20A主要用于消费级产品，包括ArrowLake、LunarLake，将按计划在2024年做好投产准备。Intel18A预计会成为一代主力，消费级的PantherLake、服务器级的ClearwaterForest都会用它，外部代工也已经拿下了Arm、爱立信等客户。目前，Intel已经向代工客户发放了18A工艺PDK(工艺设计工具包)的0.9版本，距离正式版只有一步之遥。多个测试芯片项目也都在进行中，预计2024年可以拿到实际硅片，2025年投产。有趣的是，Intel首次在工艺路线图上列出了18A之后的三代工艺，分别临时称之为Next、Next+、Next++。其中，18A之后的下一代，将首次正式使用ASML的全新高NAEUV光刻机。为了推进多代工艺快速演进，Intel可是砸出了大量的真金白银，仅仅在美国就会投资多达1000亿美元，升级位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圆厂。美国之外，Intel要在德国要建设新的晶圆厂，在波兰、马来西亚建设新的封测厂。AI加速器方面，Gaudi2已经落地，在中国也正全力推进应用。下一代的Gaudi3将把制造工艺从7nm升级到5nm(预计还是台积电)，带来的性能提升堪称一次飞跃：BF16算力提升4倍，计算性能提升2倍，网络带宽提升1.5倍，HBM高带宽内存容量提升1.5倍。从示意图上看，Gaudi3的主芯片将从单颗升级为两颗整合，HBM内存则从6颗增加到8颗。继续往后，就是代号FalconShores的全新一代加速器，Intel首次将x86CPU至强、XeGPU加速器融合在一起，官方称之为XPU，类似AMDInstinctMI300A。按照Intel之前给出的数字，对比当今水平，FalconShores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。随着Chiplet芯粒应用越来越广泛，各家都有自己的解决方案，迫切需要一个统一的行业标准。为此，阿里云、AMD、Arm、谷歌云、Intel、Meta(Facebook)、微软、NVIDIA、高通、三星、台积电等行业巨头去年共同发起成立了“通用芯粒高速互连开放规范”(UCIe)，组织成员已经迅速增加到120多家。UCIe是一项开放标准，可以解决多IP集成整合的障碍，让不同厂商的芯粒可以协同工作，从而更好地满足不用负载和应用的扩展需求，尤其是AI。在大会现场，Intel展示了基于UCIe规范的测试芯片封装，代号“PikeCreek”。它通过EMIB先进封装技术，同时整合了基于Intel3工艺的IntelIP芯粒、基于台积电N3E工艺的SynopsysIP芯粒。说完硬的，再看软的。目前，IntelDeveloperCloud开发者云平台已全面上线，可帮助开发者利用最新的Intel软硬件进行AI开发，全面支持CPU、GPU、NPU，包括用于深度学习的Gaudi2加速器。Intel还授权开发者可以使用Intel最新的硬件平台，比如即将发布的EmeraldRapids第五代至强，以及GPUMax1100/1550数据中心加速器。使用Intel开发者云平台时，开发者可以构建、测试、优化AI以及科学计算应用程序，还可以运行从大小不同规模的AI训练、模型优化、推理工作负载，以实现高性能和高效率。这套云平台建立在oneAPI这一开放...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385129.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385129.htm
