芯片战争 : 世界最关键技术的争夺战 | 电子书籍

名称：芯片战争:世界最关键技术的争夺战电子书籍描述：《芯片战争》是一本介绍技术发展的史书，也是一本可以转变观念认识的书，但是这取决于你选择相信什么样的逻辑，用什么样的理论来认识这个世界。链接：https://www.aliyundrive.com/s/tLn39Hhwxt2大小：N标签：#电子书来自：雷锋版权：频道：@shareAliyun群组：@aliyundriveShare投稿：@aliyun_share_bot

《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》 2023-05出版【EPUB | MOBI | PDF 电子书】

名称：《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》2023-05出版【EPUBMOBIPDF电子书】描述：本书讲述了全球半导体行业早期的技术突破，仙童半导体、德州仪器、英特尔、华为等各家芯片巨头的创业发展，以及美国、苏联、日本、韩国和欧洲各国为了这场科技战争而进行的长达数十年的斗争历程。链接：https://www.aliyundrive.com/s/Wq9sDTtN7q6大小：13M标签：#科技#技术#电子书#EPUB#PDF来自：雷锋版权：频道：@shareAliyun群组：@aliyundriveShare投稿：@aliyun_share_bot

为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅

为何三星在AIGPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅近年来，人工智能行业的快速发展推动了全球对英伟达GPU的需求，但目前仍然供不应求。因用于ChatGPT而闻名的英伟达旗舰A100和H100GPU完全外包给台积电。6月初，台积电决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电可以独家推出英伟达芯片，这要归功于其名为CoWoS的封装技术。快速高效处理数据的人工智能芯片在技术上具有挑战性，需要先进的封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度的百分之二十，封装技术作为提高半导体性能的一种方式的重要性得到了强调。在封装过程中，芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了它们之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级其封装技术。与此同时，全球半导体行业出现了一种新技术，该技术结合了不同类型的半导体（例如存储器和系统半导体），创造了全新类别的半导体（异构集成）。现在，英伟达、苹果和AMD都无法在没有台积电及其封装技术的情况下生产其核心产品。这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。换句话说，代工服务用户不仅会关注代工公司制造芯片的能力如何，还会关注制造芯片后的封装能力如何。除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。除了台积电之外，中国台湾半导体封装专家已经主导了全球市场。包括该领域全球第一的日月光在内，中国台湾企业占据全球封装市场52%的份额。这种无与伦比的封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体，英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。因此，所有AI大代工厂自动驾驶半导体的订单都转到了台积电，与三星的市场份额差距越来越大。6月8日，专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab6开始运营，台积电表明了其必将赢得与三星竞争的意图。三星还全力开发先进封装技术，将芯片性能提升到一个新的水平。在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星电子宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，这家韩国半导体巨头甚至推出了一站式封装服务的概念。它计划为想要提高芯片性能的客户提供定制封装服务。从长远来看，它将创建一条专门用于包装的新生产线。为了超越台积电的CoWoS，三星还正在开发更先进概念的I-cube和X-cube封装技术。据报道，这家韩国芯片制造商尤其将研究重点放在三维（3D）封装上，其中多个芯片垂直堆叠以提高性能。“三星正在准备一种更先进的方式，即半导体的三维封装。”一位半导体业内人士表示。“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368613.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368613.htm

上海副市长陈杰：加强核心技术突破 推动智能芯片关键技术攻关和应用适配

上海副市长陈杰：加强核心技术突破推动智能芯片关键技术攻关和应用适配在2024全球开发者先锋大会上，上海市副市长陈杰表示，上海将加强核心技术突破，推动智能芯片关键技术攻关和应用适配，打造更多元开放的智能计算生态，支持通用大模型和垂直大模型的研发，积极推进大模型和具身智能的融合发展；加大开源开放力度，牵引推动大模型在金融、制造、医疗、教育等典型垂直领域加快应用实践；加快创新创业生态培育，推动人工智能、区块链、元宇宙等前沿技术研发和应用推广。（科创板日报）

RISC-V 芯片技术成为美中科技战的新战场

RISC-V芯片技术成为美中科技战的新战场开源免专利芯片技术RISC-V成为美中科技战的新战场。两名共和党众议院委员会主席、共和党参议员MarcoRubio和民主党参议员MarkWarner以美国国家安全为由敦促拜登政府对RISC-V采取行动。议员们担心中国当局利用美国公司之间的开放合作文化发展自己的半导体产业，削弱美国在芯片领域的领先地位，帮助中国推进军事现代化。议员们呼吁对RISC-V相关技术的出口实施限制。负责RISC-V技术的非盈利组织的总部设在欧洲的瑞士。来源，频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

半导体全球“第一”争夺战

半导体全球“第一”争夺战本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被AI潮流推上的候选者去年，半导体市场以存储衰退为标志，整体增长处于下滑区间。就在这样的一年里，一个开创性的事件发生了，英伟达的销售额在半导体厂商的销量排名中占据了榜首。从TechInsights公布的数据来看，英伟达2023年Q4的半导体销售额增长23%，达到了98亿美元。而这个季度的营收里，台积电是196亿美元、三星是164亿美元、英特尔则为146亿美元。英伟达已经成为了全球最大的半导体供应商。我们一起来看一下英伟达从2019-2024年的五年来按照产品线可视化的收入。从上图能够看出，英伟达的主要收入已经发生了变化。曾经历史上，占据大部分份额的还是主要的业务线GPU，但是在生成式AI的浪潮下，用于分析和人工智能的数据中心处理器已经成为其最大的收入来源。这类数据中心处理器的昂贵，大家都有目共睹。虽然贵，但为了维持大模型需要的大算力，科技公司都不得不爽快付钱。那么英伟达的第二大收入则是计算机GPU，占到了17.1%。这两条产品线合计能够占到英伟达收入的95.1%。上图显示了半导体销售额排名前10位的公司的市值比较（截至2024年4月9日），能够看出英伟达的市值一枝独秀，超过1万亿美元，英特尔的市值则在1600美元左右。此外，英伟达的利润方面一直在创历史新高，去年Q3季度，毛利率在74%，到了Q4季度毛利率继续上涨到76%。这么来看，上游的台积电等代工企业也没有在英伟达身上分到AI盛宴，被英伟达独吞了。英特尔：老牌半导体“第一”英特尔在半导体领域是老大，毋庸置疑。1978年，英特尔生产出了著名的16位8086处理器。它是史上第一款x86处理器，后来也成为个人计算机的标准平台，意义非凡。在1980年主导和推动全球PC市场，到了1992年，英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。此后的25年，英特尔稳坐龙头，从未跌落。直到2017年，三星将其取而代之。从去年的统计结果来看，英特尔营收达到542.28亿美元。英特尔的收入来源主要是客户端业务和数据中心及AI业务，这两大业务是公司最大的收入来源，两者合计占比达到80%以上。分别来看，去年PC市场从底部回暖，英特尔的PC客户端业务也有变化，营收在293亿美元，尤其是第四季度该业务营收同比上涨了33%。虽然PC业务有恢复的趋势，但是数据中心业务是在下滑的。全年数据中心和人工智能业务群(DCAI)营收在155亿美元，同比下滑20%。数据中心市场红红火火，但英特尔却难见增长，足以看出英特尔面临的对手依旧强劲。三星：韩国产业代表存储市场去年的萎缩，还是影响到了三星。2023年三星电子半导体部门的销售额在443.74亿美元，比起2022年下降了33.8%。这么大的营收下滑，让三星从第一跌到了第三。三星DS部门生产的DRAM（内存）、NANDFlash（闪存）存储芯片常年贡献公司60%以上的收入，是第一大营收部门。因此，2022年开始的存储芯片价格大跌，直接带崩了公司业绩。从财务报告来看，三星受到存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累，三星集团全年收入减少14%，营业利润减少超八成，自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案（DS）部门负责人KyungKye-hyun在召开年度股东大会上放话：“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”02争夺“第一”，谁更有胜算？其实我们关注“第一”，关注的不仅仅是某个企业能够成为龙头，更多的是未来半导体行业发展的风向。2023年，半导体行业整体下行。数据显示，去年该行业规模5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。除了英伟达外，无论是英特尔还是三星都出现了营业额下降的情况。2024年来讲，还是有转机的。到底在争夺“第一”的比赛中，谁能够有更多胜算呢？存储芯片价格涨势已成定局三星能够多次取代英特尔和其存储的发展不无关系。目前存储市场报价始终是在上涨的。数据显示，固态硬盘（SSD）今年一季度的大宗交易价格比去年四季度高出1成，且连续两个季度呈上涨趋势。此外，NAND闪存价格已经连续5个月上涨，其中2024年1月份USB通用NAND闪存卡（128Gb16G×8MLC）的固定成交价格为4.72美元，环比上涨8.87%，2月份继续环比增长3.82%至4.9美元。从今年一季度的财务情况来看，三星正在走向上坡。受益于内存价格反弹，三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%。4月5日，三星在其初步财报中称，今年第一季度的营业利润为6.6万亿韩元（约49亿美元），高于去年同期的6400亿韩元。这也创下了三星自2022年第三季度以来的最高营业利润纪录。第一季度营收将同比增长11%至71万亿韩元。此外，我们也能看到HBM的出现，也同样将SK海力士从利润暴跌的路上拉了回来。目前，三星在HBM方面的最新进展来看，截至2023年底，三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证，并进入大规模生产阶段。HBM3E12-Hi的样品测试正在进行，预计2024年第二季度开始晶圆贴片，第三季度起将大规模增产。那么在存储的助力下，无论能否回到第一，三星的业绩增长是可以预见的。代工初绽微光代工方面，英特尔和三星两家的代工业务，虽然都做得声势浩大，但与代工的头部——台积电确实相距甚远。英特尔这边，在英特尔提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中，披露了自家的芯片制造业务（通常称为代工业务）的财务状况。目前这个财务状况，并不算好。从披露来看，英特尔的代工业务在2023年的营业亏损在70亿美元，销售额在189亿美元。但是上一年，英特尔代工业务的亏损是在52亿美元，销售额在275亿美元。这么说，英特尔赋予厚望的代工业务，近两年来不仅销售额在减少，亏损还在扩大。从2000年初开始，三星开始提供晶圆代工服务，过去也曾是全球第一的芯片代工大厂，后被台积电反超。三星这边也在嚷嚷和台积电一较高下，但其2023年市场份额下滑至12%左右，与后者的差距进一步拉大。不过，最近两家都接到了不小的代工订单。英特尔获得了价值150亿美元的代工订单，微软成为最新客户；三星则传出拿下了英伟达2.5D封装订单。好日子还有多久？英伟达冲上第一，确实是意料之外。数据中心市场这块，英伟达作为霸主站稳脚跟。不过，GPU并不是一次性产品，英伟达的很多大客户都在囤积GPU，当微软、亚马逊达到所要的产能的时候，他们就不会在未来继续购买GPU。除非，英伟达再次推出的GPU，能够实现非常惊人的性能。股市上，曾经有一家公司，也受到过投资者的钟爱，只是当希望变成失望时，股价开始暴跌。那就是特斯拉，2017年，投资者相信电动汽车将会席卷全世界。不过，现实终究是残酷的，现在，特斯拉的股价较2021年的最高点下跌了超过50%。英伟达的目前的超高市值，与投资者对人工智能的狂热不无关系。我们不是要否认人工智能的颠覆力，不过还是可以想象一下，未来10年后是否真的有可能“人工智能将被应用于诸多领域，而且你需要那些能够运行只有英伟达可以提供的芯片的大型系统。”最近，英特尔发布了Gaudi3AI芯片采用台积电5nm工艺。在AI模型算力中，相比于英伟达H100GPU，Gaudi3AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427204.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427204.htm