海边的西塞罗|​骂杜甫是“唐代公知”的人,愿大慈大悲加特林菩萨普度你

那些没有脚力登山,只能幻想、意淫自己有一天“会当凌绝顶”的人,总会都把“一览众山小”想的很蓬勃大气,把他人都当成和自己“比惨”的标靶,和可以为了“大局”消耗的代价。可是一个真的如杜甫一般的攀登者,如果他在登高望远时还没有忘记自己的良心,谁又不会“凭轩涕泗流”?谁又不会“长太息以掩涕兮,哀民生之多艰”?

相关推荐

封面图片

(49)【原创】姐姐似芙蓉出水,春节七天乐第四期之我要这铁棒有何用。今天大年初四,春节七天乐之第四期。有老铁有意见了,说成天炮火

(49)【原创】姐姐似芙蓉出水,春节七天乐第四期之我要这铁棒有何用。今天大年初四,春节七天乐之第四期。有老铁有意见了,说成天炮火连天的不像话。我想想也是哈,小的时候爸妈管,在学校老师管,出社会工作领导管,到海角找个没人认识的地方抒发一下心中的欲望。天也不管,地也不管,还要你来管。我要这铁棒有何用。新春佳节,吉吉利利,百事如意。我可不想笔诛口伐于你,请你自重。不喜欢可以取消关注,门在左右两边,请自己开门出去。不要到时候老铁们来赶,那就脸上难堪了。大过年的,开开心心。谁都不易,大疫三年,大家日子过得并不如意,来这里无非都是各取所需。喜欢的鼓个掌看看热闹,不喜欢的没有必要咄咄逼人,谁又没赖上谁。一没欺骗,二没偷盗,真实的内容,原创的作者,两桶方便面的钱就可以看到最真实的东西,又何苦来为难别人。看腻了咋们就不看,简简单单的多好。何苦来呢?老铁们可以说说是不是这么个理?放大点格局,心胸开阔了,事业才能越走越长远。杀人不过头点地,要玩杀人诛心那套,赶尽杀绝,那就过了点吧?一桶方便面的价格就要别人的命脉,那纵使你拥有世界上最多的钱,住最好的房子,那也不会快乐吧,因为人间至爱与灯火温暖你容不下任何东西。我和我姐身在他乡,背井离乡的愁苦我最清楚。今年没回去过年:一是老姐的身体到年前25、26才爽朗一点点。二是老姐惦记着自己的奶茶店的生意,贷款开的店,压力大。加上早在年前我回去了一趟老家,本来打算把小宇我外甥带过来的,我爸妈死活不同意,孩子他们从小带大的,我还没结婚没孩子,所以孩子是他们的心头肉,口中宝。当时疫情感染的人很多,怕我们照顾不了孩子,所以就没带到这边来过寒假,为这事我姐还哭了几次,都是想孩子想的。说自己身体和经济又不争气,没能力让孩子一直在自己身边,我现在也就8000来块钱一个月,刨去各项开支也了剩无几,能补贴的都拿出来补贴这几个月老家和我们自己的开支了。这几年疫情老姐开这个店很不容易,一直在撑。希望今年经济复苏,老姐越来越好,我也越来越好。希望兄弟们可以理解理解,大家都不容易,来这里大家开开心心的过大年,我陪大家分享这七天的美好光阴,每天可甜可盐,保证大家物超所值,物美价廉。哈哈哈哈…………#海角#海角视频完整版合集点#真实姐弟乱伦历程看更多海角完整版海角作品导航页群友交流求片申请

封面图片

国产芯片之殇:看了OPPO的泪 才知道华为的难

国产芯片之殇:看了OPPO的泪才知道华为的难会议宣布公司解散的过程中,管理层各个神情凝重,数次低头哽咽。从左至右:李宗霖、刘君(CEO)、朱尚祖(COO)、王泷哲库CEO刘君回忆了哲库成立的过程,4年的时间里,其中3年的疫情,1500个日日夜夜、历历在目。他也解释了公司解散的背景原因,包括全球经济环境和手机行业不乐观,公司营收不达预期,芯片自研投资巨大到公司已承担不起。发言中,他哽咽着说出“自古多情空余恨,好梦由来最易醒”,用一句“对不起”为自己4年来的付出画上句号。2019年,OPPO创始人陈明永高调宣布,未来三年将投入500亿元人民币,自研芯片。但随后手机大盘一路下滑,2022年全球智能手机出货量创下2013年以来最低,2022年第四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%,创下有史以来最大单季降幅。在OPPO宣布关停哲库之后,外界流言猜测四起,公司没钱了、流片失败、被制裁警告?其中缘由我们不得而知。但可以肯定的是,与技术无关。哲库CEO刘君在解散会议上已经明确表达,“这次的决定,跟各位的工作质量没有任何关系,我非常感谢大家。”@手机晶片达人昨日也爆料称,ZEKU已经成功流片。该博主还晒出此前ZEKU员工在社交媒体的发文,称已经成功量产全世界最前进RF制程(N6RF制程)的IC。但项目关闭后,与mtk搭配的5Gmodem计划也跟着喊停了,在台积电线上的6nm/4nmRF/APWIP(在制品)也搁置了。显然,哲库的突然解散也完全不是因为所谓“4nmAP流片失败”。步步高品牌创始人段永平在雪球上评价哲库关停消息时,留下一句意味深长的评论:“改正错误要尽快,多大的代价都是多小的代价。”所以,OPPO关停自研芯片的根本,可能还是在于投入产出比差距过大。或许,自研芯片这条路,对于OPPO来说一开始就是个“错误”。但谁又不想将芯片的主动权,掌握在自己手里呢?只能说,国产自研芯片真的是太难了。从一开始就很难。芯片的历史只有短短的六十年,中国芯片业发展则曲折坎坷。1958年,世界上第一块集成电路诞生。1965年,我国第一块集成电路面世。那时,我们和世界的差距只有7年。之后十年动荡,中国集成电路和全球先进水平的差距开始拉大。1978年改革开放后,芯片业的发展进入新时期。“中国造得了两弹一星,为何造不出芯片?”类似的讨论非常广泛。中国开始大力探索集成电路的发展之路,908工程、909工程相继实施。不过因为芯片业投入大、门槛高等特点,中国芯片业的追赶之路颇为艰难。这种难,华为一定比所有人都更有体会。从K3V2到麒麟9000,华为麒麟芯片的成功,一度让华为手机站到了国产手机之巅。但随后的事情,大家都知道了。“因为没有中国芯片制造业能支持,面临着没有芯片可用的问题。”余承东曾无奈的表示,“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”出路有且只有一个。就是把半导体封装和制造也完全打通!华为2021年年报发布会上,时任华为轮值董事长郭平首次确认芯片堆叠技术。郭平表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。2022年5月6日,华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利,更进一步披露了华为的堆叠芯片技术,申请公布号CN114450786A。这项专利早在2019年10月30日就申请了,发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备,涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。4月初,华为还公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,涉及半导体技术领域,能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。前几天,国家知识产权局又公布了华为技术有限公司的一项“半导体封装”专利,申请公布日为5月9日,申请公布号为CN116097432A。据悉,本专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。但前方依然艰险。从沙子到芯片,解决整个半导体的问题,是一个非常复杂的、非常漫长的投入工程,需要有足够的财力和耐心。对OPPO是,对华为是,对试图推动国产半导体自研之路的所有人,都是。最后想说的是,OPPO关停ZEKU自研芯片业务是一家商业公司在权衡生存利弊之后的抉择,无可厚非。投入芯片行业是一条长远的路,即使路途坎坷,我们始终应该站在鼓励,期待成功的立场。正如哲库基带和射频部门负责人王泷在公司解散说的:“只要我们付出过努力,老天一定会看见的。我相信,我们所有人的努力是不会白费的,他一定会在某个时刻,你会看到他对你的帮助。谢谢大家,谢谢所有曾经帮助我的人。”致敬曾经让人心血澎湃的马里亚纳!...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359761.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1359761.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人