美媒：台积电向美寻求150亿补贴 反对部分附加条件

美媒：台积电向美寻求150亿补贴反对部分附加条件全球最大晶片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）正为其在美设立的晶片厂项目寻求最高150亿美元（下同，200亿新元）的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的部分附加条件。美国《华尔街日报》星期三（4月19日）引述知情人士报道，台积电对美方可能要求他们分享晶片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座晶片工厂。台积电董事长刘德音说，美国的条款可能会劝阻晶片制造商与华盛顿合作，以打造美国的晶片产能。韩国部分晶片制造商也提出了反对意见。刘德音3月30日在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者说：“有些条件没办法让人接受，我们希望能够调整到不受负面影响，并将持续与美国政府协商。”据熟悉台积电计划人士称，台积电预料将基于《晶片法案》（ChipsAct）的条款获得约70亿至80亿美元的税收抵免。台积电也希望获得美国商务部有权裁量的补贴。知情人士称，台积电正考虑为亚利桑那州两座工厂申请大约60亿至70亿美元的补贴，由此获得的美国政府总额高达150亿美元的补助。美国政府分享利润的规定或将影响台积电与美官方的协商。根据规定，接受超过1.5亿美元直接补贴的晶片制造商若投资回报超出预期，必须分享一定比例的投资回报。美国商务部说，在特殊情况下可以免除利润分享要求，相应条款将视个案而定。了解台积电协商立场的人士称，台积电担心，如果其潜在利润因美国政府的规定受限，可能影响他们在亚利桑那州晶片项目的经济效益。台积电认为其晶片制造属于全球业务，只计算其中一两家工厂的利润有困难。此外，美国政府要求广泛获取台积电的账目和运营情况，这是协商的另一症结所在，特别在晶片行业，公司倾向对客户身份等基本信息保密。上述人士称，台积电不希望将这类信息与外部分享。美国商务部则说，需要确保获得补贴企业按照承诺使用来自纳税人的资金，并称如果企业不遵守补贴条款，那商务部将收回拨出的资金。

台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件

台积电要求美国给予150亿美元建厂补贴，但不想接受美国政府的附加条件这家全球最大的合同芯片制造商正在推迟华盛顿对芯片工厂补贴附加的一些条件，它正在寻求高达150亿美元的政府资金补贴。台积电的知情人士表示，该公司计划在亚利桑那州的两家芯片工厂投资400亿美元，但是担心可能被要求分享工厂利润和提供有关运营的详细信息。董事长刘德音曾表示，美国的条款可能会阻止芯片制造商与华盛顿合作建立美国的芯片制造能力。韩国芯片制造商也对此提出了异议。“有些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些条件的任何负面影响，并将继续与美国政府进行讨论，”刘先生在3月30日于台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。拜登政府表示，其规定旨在保护美国纳税人，并确保公司按预期支出。一位商务部官员表示，该部门将保护机密商业信息，并期望只有在工厂现金流量大大超过预期时才会分享利润。随着美国开始进行产业政策试验，芯片制造商和拜登政府正处于未知领域。去年的《芯片法案》提供了大约530亿美元的资金，其中大部分用于建设芯片工厂。——

台积电据称拟向美国申请至多150亿美元补贴 但反对附加的苛刻条件

台积电据称拟向美国申请至多150亿美元补贴但反对附加的苛刻条件去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。然而，随着补贴申请细则出炉，企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。由于申请补贴的门槛过高，台积电董事长刘德音上月在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。”韩国芯片制造商也提出了反对意见。韩国贸易部长称，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。知情人士表示，台积电对美国政府设置的条件感到担忧，该公司担心如果潜在利润受到美国政府的限制，亚利桑那项目的经济效益可能无法达到预期。此外，台积电认为，对一家全球性制造企业而言，不应过于看重一两个工厂的利润。台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355735.htm