中国智能手机制造商OPPO退出芯片设计行业,关闭子公司哲库

中国智能手机制造商OPPO退出芯片设计行业,关闭子公司哲库随着全球智能手机市场持续下滑,中国最大的国内智能手机制造商OPPO正在关闭其芯片设计业务。这家总部位于东莞的手机制造商成为首批退出芯片行业的中国大型科技公司之一,此前几年,电子企业对美国出口限制收紧持谨慎态度,发起了一波投资浪潮。一位发言人周五表示,由于全球经济和移动行业的不确定性,该公司将停止名为Zeku的部门的运营。(彭博社)投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

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中国智能手机制造商OPPO关闭芯片设计业务

中国智能手机制造商OPPO关闭芯片设计业务中国最大的智能手机制造商OPPO关闭了其芯片设计业务。综合彭博社和《21世纪经济报道》星期五(5月12日)报道,OPPO将终止旗下主打芯片设计能力哲库(ZEKU)的业务。OPPO方面称,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止哲库业务。“这是一个艰难的决定,我们会妥善处理相关事宜,并将一如既往做好产品,持续创造价值。谢谢各位朋友的关心与支持。”哲库是OPPO旗下的芯片设计公司,成立于2019年,法定代表人均为OPPO公司CTO刘君。公司旨在按照类似于苹果公司内部芯片部门的思路开展工作。公司分为三个大团队,包括NPU芯片中心、基带芯片中心、以及WIFI蓝牙芯片中心。据哲库官网消息,公司在上海、西安、北京和成都都设有分支机构,其中上海是哲库主要的研发基地。根据公司注册数据平台天眼查资料,哲库上海分部拥有近200项专利,其中许多与半导体有关。

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中国又一家智能手机制造商“真我”出货量突破二亿部11月27日(路透社)-中国智能手机制造商Realme(真我)表示,自成立五年以来,其智能手机累计出货量已超过二亿部,其中大部分销往中国以外的地区。数据显示,Realme是第五家迅速达到这一里程碑的智能手机制造商。Realme隶属于中国消费硬件巨头步步高电子,该公司还拥有Oppo和Vivo等知名手机品牌,Realme表示在第二季度达到了二亿部的出货量。市场分析公司CounterpointResearch的数据显示,只有四家公司-Vivo、华为、三星和苹果-用时更短的时间出货同样数量的手机。总体而言,全球仅有十四家公司迄今为止已经出货超过二亿部手机。——

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诺基亚手机制造商 HMD 将推出自有智能手机品牌

诺基亚手机制造商HMD将推出自有智能手机品牌HMDGlobal是一家以生产诺基亚品牌智能手机而闻名的芬兰公司,该公司透露计划推出自己的移动设备系列。周一,HMDGlobal首席执行官Jean-FrancoisBaril在Linkedin上宣布,该公司将通过新的HMD品牌扩大其产品组合,该品牌将与诺基亚手机共存,并与尚未披露的“令人兴奋的新合作伙伴”进行合作。“作为‘HMD——诺基亚手机之家’——我们在过去六年中一直占据的独特地位,这是一次伟大的旅程,”巴里尔说。“现在我们已经准备好踏上下一步——独立进入市场,成为专注于消费者需求的电信新世界的力量。”(图:在今年发布的诺基亚C32)来源:投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

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玻璃制造商康宁公司财报前瞻称智能手机市场表现急剧下降苹果公司的主要iPhone玻璃制造商康宁公司预计本季度的业绩会很糟糕,它将此归咎于智能手机销量的下降--但目前还不清楚究竟是康宁公司本身还是以外的哪些制造商受到了影响。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330721.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1330721.htm

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消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组

消息称OPPO正在研发自己的智能手机芯片组据称,OPPO已经雇用了数千人从事该项目,但不幸的是,目前还没有进一步的细节。它几乎可以肯定是基于ARM的芯片,这意味着它将使用CortexCPU和MaliGPU,而MariSilicon的设计将用于ISP和部分无线连接。观察OPPO在这一努力中选择谁作为合作伙伴将是有趣的。Google选择了三星,因为从头开始设计整个芯片组是一个复杂的过程,即使使用现成的部件。但是,如果OPPO的团队真的足够大,从头设计也不是不可能的。去年,联发科宣布了Dimensity5G开放资源架构,并将其芯片组开放给智能手机制造商定制,尽管我们还没有看到像Tensor芯片这样全面的产品。就在一年多以前,我们看到一个传言,说OPPO有兴趣在台积电的3纳米节点上建造一个定制芯片组。当时的报告称,第一批使用新芯片的手机将在2023年到来,但台积电的3纳米代工厂经历了一些延迟,这可能给这些计划带来了麻烦。值得一提的是,MariSiliconX芯片是在台积电的6纳米代工厂生产的,因此两家公司已经有了合作关系。未来我们可能会看到定制芯片组的寒武纪大爆发--据报道,甚至三星电子也想打造一款定制芯片,与由其姐妹公司三星系统LSI提供的Exynos芯片分开上市。不过,这并不总是成功的,小米在2017年在进入手机芯片业的尝试很快就泡汤了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336957.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336957.htm

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