英伟达、联发科携手造芯,高通危矣?

英伟达、联发科携手造芯,高通危矣?近日,高通的“死对头”联发科宣布,将与英伟达合作,为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案,并充分融合两家公司汽车产品组合的优势,覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。通过此次合作,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露,此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的,双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

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传联发科携手英伟达研发AIPC芯片三季度将完成Tapeout在去年5月底的COMPUTEX2023台北电脑展上,联发科携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术,开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器,共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力,同时可利用英伟达相关软件工具,比如自动驾驶软件DRIVEOS、DRIVEIX、CUDA和TensorRT等。最新的爆料显示,除了在汽车芯片领域合作之外,联发科将与英伟达在AIPC芯片领域进行合作,双方有望将在今年6月的台北电脑展上正式宣布AIPC芯片合作计划。据爆料称,双方合作的AIPC处理器,将采用Arm架构设计,以台积电3nm制程生产,预计第三季完成设计定案(tapeout),第四季进入验证,明年上半年量产。业界看好,联发科与英伟达强强联手,双方各自发挥优势,特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AIGPU,搭配联发科的Arm架构处理器设计能力,将可缩短处理器开发时间,并获得更轻薄设计的高能效AIPC处理器。业界人士分析,AIPC渗透率将从2025年急速拉升,Arm构架的AIPC处理器因耗电较低,会是整个AIPC市场发展的关键增长动力,估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430678.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430678.htm

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