郭明𫓹称高通受华为麒麟芯片冲击:最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚
郭明𫓹称高通受华为麒麟芯片冲击:最快23Q4开始价格战、明年向中国厂商出货SoC减少6000万枚9月7日消息,天风证券分析师郭明𫓹今天再次分享了对华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告,认为高通公司受到的冲击最大。郭明𫓹文章《华为采用麒麟9000s和后续芯片,高通成为主要输家》主要观点:华为在2022年和2023年分别向高通采购2,300–2,500万和4,000–4,200万颗手机SoC。然而,华为预计自2024年开始,新机种全面采用自家设计的新麒麟处理器,因此高通自2024年开始不仅完全失去华为订单,还面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量,将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5,000–6,000万颗,而且预计逐年减少。我最新的调查显示,高通为了维持在中国市场的市占率,最快可能会在23年第4季度开始价格战,从而带来不利利润。高通另外两个潜在的风险,分别是Exynos2400在三星手机的比重预期,以及苹果预期将自2025年开始采用自家数据机芯片。我将在未来讨论更多细节。在文章中透露的一个关键点是,苹果将于2025年推出自研5G基带的iPhone,预估会率先装备在iPhoneSE机型上。郭明𫓹此前曾表示,第四代iPhoneSE将是苹果首款配备定制设计的5G调制解调器的设备,目前尚不清楚苹果的发布计划。()投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN
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