台积电2nm制程量产,预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产,预计将延迟到2026年底据经济日报报道,台积电先进制程近况备受各界关注,根据Counterpoint研究团队发布的最新报告,预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长,但2纳米制程量产将推迟至2026年底。CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示,台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到,预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果iPhone18系列的推出而问世。线索:@ZaiHuabot投稿:@TNSubmbot频道:@TestFlightCN

相关推荐

封面图片

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底据经济日报报道,台积电先进制程近况备受各界关注,根据Counterpoint研究团队发布的最新报告,预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长,但2纳米制程量产将推迟至2026年底。CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示,台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到,预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果iPhone18系列的推出而问世。——

封面图片

机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示,台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示,预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果iPhone19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片,特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下,4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析,经过两年的显著下跌之后,智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程,以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者,台积电将持续受益。分析师表示,对于无晶圆厂公司来说,联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术,而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50%的份额。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426875.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426875.htm

封面图片

消息称台积电 2nm 制程设备安装加速,预计 2025 年量产

消息称台积电2nm制程设备安装加速,预计2025年量产据台湾《工商时报》消息,半导体供应链消息称,台积电2nm制程加速安装设备,台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA(环绕式闸级)架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产,并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。(界面新闻)

封面图片

台积电2纳米制程预计2025年量产

台积电2纳米制程预计2025年量产据台媒,晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利,3nm将在今年下半年量产,升级版3nm(N3E)制程将于3nm量产一年后量产,即2023年量产,2nm预计于2025年量产。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315115.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1315115.htm

封面图片

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺预计2027到2028年量产在IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间台积电透露,该公司1.4nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同,台积电的1.4nm制程工艺被命名为A14。台积电尚未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数,但考虑到2nm制程工艺在2025年量产,而N2P则定于2026年底量产,因此1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。——

封面图片

台积电盘前涨近 1% 消息称其 2nm 制程加速安装设备 预计 2025 年量产

台积电盘前涨近1%消息称其2nm制程加速安装设备预计2025年量产台积电(TSM.US)盘前涨0.9%,报141.8美元。有市场消息称,台积电2nm制程加速安装设备,台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程,为GAA(环绕式闸级)架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产,并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人