苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产据ETNews报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone15Pro搭载A17Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年iPhone17系列中。——