首款无挖孔天玑9000+手机 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉
首款无挖孔天玑9000+手机ROG6天玑至尊版渲染图出炉今天，91mobile放出了ROG6天玑至尊版的渲染图。如图所示，ROG6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案，无刘海无挖孔，后置三颗摄像头，支持8K视频拍摄。和ROG游戏手机6相比，ROG6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+，这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型，也是业界第一款天玑9000+游戏手机。它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程，在Geekbench中，天玑9000+CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。除了搭载联发科天玑9000+，ROG6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。该机将于9月19日正式发布。左边两款是ROG游戏手机6，右边两款是ROG6天玑至尊版...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310651.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310651.htm
