联发科天玑7200-Ultra发布 采用台积电第二代4nm工艺

联发科天玑7200-Ultra发布采用台积电第二代4nm工艺同时，搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，官方称，高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。值得一提的是，小米公司王腾昨日发文，称会在今天透露一点事情，结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片，王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发，首发机型或为RedmiNote13系列。目前，RedmiNote13系列已三证齐全，只需等待官宣和发布会，就能上市了。爆料称，RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充，高配版是5000mAh+120W有线快充。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382955.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382955.htm

联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺、支持2亿像素主摄

联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺、支持2亿像素主摄另集成ArmMali-G610GPU，搭载HyperEngine5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。影像方面，天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，最高可支持2亿像素主摄，支持4KHDR视频录制。信号方面，天玑7200集成Sub-6GHz5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344661.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344661.htm

技术参数显示4nm工艺的骁龙7+ Gen2和骁龙8+同宗同源

技术参数显示4nm工艺的骁龙7+Gen2和骁龙8+同宗同源事实上，仔细观察骁龙7+Gen2不难发现，真应了卢伟冰那一句和骁龙8+同宗同源。简单来说，在CPU架构上，骁龙7+Gen2和骁龙8+Gen1可谓如出一辙，集齐了ARM上一代最强的Cortex-X2+A710+A510公版组合，当然，主频方面还对骁龙8+留有面子，最高2.91GHz，CPU性能提升多达50%。同时，影像方面也升级为18bit三ISP，连接单元集成FastConnect6900，支持Wi-Fi6/6E，速率3.6Gbps。并且在骁龙7系首次实现5G+5G/5G+4G双卡双通。如果对比骁龙7Gen1也就是第一代骁龙7，改变可以用脱胎换骨来形容。至少从三星4nm换用台积电4nm这点，就完全值得冲了。此外，AdrenoGPU性能提升2倍，AI引擎性能提升2倍，支持4K6010bitH.265视频编解码，还从上一代的QC4升级到QC5快充。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349879.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1349879.htm