英特尔迎来新“里程碑” 爱尔兰工厂使用EUV量产芯片

英特尔迎来新“里程碑”爱尔兰工厂使用EUV量产芯片英特尔表示，理论上，EUV工具的精度足以用月球上的激光笔击中人的拇指，它将在帮助英特尔在四年内推出五代技术方面发挥关键作用。英特尔技术开发总经理安·凯莱赫(AnnKelleher)表示，该公司正在按计划实现这一目标，目前已经完成了两项制造工艺，第三项“即将完成”，最后两项进展非常顺利。这座工厂位于都柏林郊外的莱克利普镇，是英特尔使用EUV批量生产Intel4的首个生产基地。该技术将用于生产即将推出的笔记本电脑芯片“流星湖（MeteorLake）”，这将为人工智能PC的出现铺平道路。这种EUV机器由荷兰制造商ASML制造，和一辆公共汽车一样大，每台成本约为1.5亿美元。目前爱尔兰工厂里有7台，头顶上方有源源不断的机器人，每台的成本相当于一辆普通的宝马汽车，沿着22公里的轨道快速地将硅片从一个工具运送到另一个工具上。凯莱赫表示，英特尔预计将于今年晚些时候在俄勒冈州接收其第一台下一代极紫外光刻机，即High-NAEUV。该公司表示，它将是第一家获得这款机器的芯片制造商，这款机器也是由ASML制造。英特尔通常在俄勒冈州波特兰市希尔斯伯勒郊区的一个研发基地完成新的制造流程，然后将制造模板输出到其他基地。除了在爱尔兰的工厂，英特尔还计划在德国建立一个大型芯片工厂，并在波兰建立一个半导体组装和测试工厂。随着欧盟寻求减少对美国和亚洲供应的依赖，这些新工厂将受益于欧盟宽松的融资规则和补贴。在爱尔兰工厂的开幕仪式上，英特尔首席执行官帕特·基辛格（PatGelsinger）称这是“欧洲最好的一天”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387385.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387385.htm

英特尔与华硕联手 抢攻超小型电脑市场

英特尔与华硕联手抢攻超小型电脑市场https://money.udn.com/money/story/5612/7309873英特尔与华硕合作第10代至第13代Intel新一代NUC产品金十数据7月19日讯，英特尔今日宣布，与华硕已达成一份合约条款清单，华硕将制造、销售和支持第10代至第13代Intel新一代运算单元（NUC）产品线，并进行未来产品设计的开发工作。(台湾经济日报)(来自金十数据App)

英特尔在爱尔兰开始大批量EUV生产 Intel 4节点进入量产阶段

英特尔在爱尔兰开始大批量EUV生产Intel4节点进入量产阶段公司首席执行官PatGelsinger、英特尔技术开发总经理AnnKelleher博士和全球首席运营官KeyvanEsfarjani将出席首批晶圆生产纪念仪式。英特尔4代是利用EUV技术的先进晶圆代工厂，其晶体管密度和电气特性可与台积电的5纳米级和4纳米级晶圆代工节点相媲美。首批制造的芯片包括该公司酷睿"流星湖"处理器的计算芯片，其中包含下一代CPU内核。与当前的英特尔7节点相比，英特尔4节点的逻辑库面积扩展了一倍，等效功耗提高了20%，并引入了新型金属-绝缘体-金属（MIM）电容器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386915.htm

英特尔计划最快 2026 年量产玻璃基板

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。(科创板日报)

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。(台湾工商时报)标签:#英特尔频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot