美国半导体设备厂商应用材料35亿美元收购案接近告吹

美国半导体设备厂商应用材料35亿美元收购案接近告吹本周一，美国最大的半导体设备厂商应用材料AMAT警告说，该公司收购日本厂商的交易案有可能生变，原因是中国监管部门尚未同意。2019年AMAT宣布斥资22亿美元收购KKR国际投资机构所持有的日本国际电气株式会社（KokusaiElectricCorporation），这两家都是半导体设备公司，其中应用材料年营收超过140亿美元，是全球最大的半导体设备供应商，ASML、日本东京电子位列第二、第三。应用材料收购国际电气之后，有望进一步提升在半导体设备领域的实力与份额，而且最近半导体厂产能缺货，应用材料主动将收购价从22亿美元提升到35亿美元。这次收购也要得到全球主要监管部门的审批，其中美国、欧盟、日本、韩国、以色列、爱尔兰等国都已经批准，主要看中国监管部门的审批了。这次收购案的最后截止日期是今年3月26日，如果届时未能完成法律审批，应用材料将终止收购，并向国际电气会社赔偿1.54亿美元。此前高通收购NXP恩智浦的交易也没有得到国内监管部门的审批，最终交易失败，高通支付了20亿美元的违约金。

PC、手机市场寒气逼人 半导体设备厂商客户持续砍单

PC、手机市场寒气逼人半导体设备厂商客户持续砍单据韩国媒体报道，多位半导体设备行业负责人透露，去年上半年接到了许多订单，但在多次推迟之后，客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。据悉，为了达成准时交付的目的，半导体设备制造商需要提前购买必要的零件或材料，因此开发和准备的成本很难收回。以往即使交货日期延迟，半导体设备制造商也会通过在下次设备采购时加价的方式在一定程度上弥补开发成本等损失。不过，近期客户何时能再次下单仍是未知数，这增加了半导体设备制造商亏损的可能性。韩国SK海力士去年年底取消了大部分半导体设备采购，在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后，第四季度转向完全取消订单。三星是全球最大的内存及闪存芯片制造商，该公司还没有像其他半导体公司那样大幅减少今年的投资，一旦三星也跟着砍单，那半导体设备市场的压力还会更大。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341463.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341463.htm

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本

全球十大半导体设备厂商排名：全部来自荷兰、美国、日本美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM国际（ASMI）、日本公司爱德万测试（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。以下为具体排名：Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10延伸阅读：Top1阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fastshipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。Top2应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降31.4%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。Top7ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。Top8爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。Top9迪斯科（Disco）-日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降8.3%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403917.htm

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽泰瑞达（Teradyne）排名从第七下落至第十。今年榜单中，美国企业4家入围、日本4家入围、剩余2家为荷兰公司。其中，美国公司应用材料（AMAT）2022年营收近237亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司TokyoElectron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。其中，科磊（KLA）2022全年半导体业务营收也近100亿美元，同比增长32.2%，是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。图示：2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10，来源：CINNOResearchTop1应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。Top2阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长15.3%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2022年半导体业务营收同比下降4.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2022年半导体业务营收同比增长32.2%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长0.2%。Top7爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。Top8ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。Top9日立高新（HitachiHigh-Tech）-日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354501.htm