中央社美商务部长:华为晶片技术落后数年不如美国先进

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美商务部长:得用“不同的工具”应对华为技术突破美国商务部长吉娜·雷蒙多指出,有关中国华为技术有限公司在晶片上取得突破的报道“极其令人不安”,并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。雷蒙多星期三(10月4日)在参议院商务委员会的听证会上说:“我们需要不同的工具……我们需要更多的执法资源。”彭博社报道,雷蒙多提及限制法,该法将扩大商务部的权力,令其得以审查和阻止构成国家安全风险的信息和技术交易。商务部正对搭载先进7纳米晶片的华为智能手机展开调查,但雷蒙多拒绝透露相关进展。,希捷科技就其违反出口管制条例向华为销售硬盘的指控与商务部达成史上单笔处罚金额最大的和解协议,雷蒙多说她对此感到自豪。她对委员会说:“我们需要多强硬就多强硬,但我们需要更多资源。”雷蒙多9月在国会听证会上表示,她对华为在其访华期间发布新机的做法感到“不安”,但没有证据表明中国可以“量产”这款新机中搭载的先进晶片。

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美商务部长:全球晶片短缺料将至少持续到2023年(早报讯)美国商务部长雷蒙多警告,全球关键半导体短缺可能会至少持续到明年,甚至更长时间。法新社报道,去年的冠病疫情导致亚洲主要半导体供应商关闭工厂,晶片供应陷入瘫痪。而在同一时期,美国消费者从政府援助中获得大量现金,开始疯狂购买依赖晶片的汽车和电子产品。最近刚到亚洲访问的雷蒙多周二(5月31日)对媒体发表讲话时称,“没有看到晶片短缺问题能在明年获得减缓的迹象”。她说,她在韩国访问期间会见了十几位公司总裁包括晶片制造商领袖,“他们都同意……直到2023年下旬,或2024年年初,短缺问题才可能真正得到缓解”。雷蒙多也再次呼吁美国国会采取行动,为旨在刺激国内制造电脑晶片的立法提供资金。晶片是生产智能手机、医疗设备、真空吸尘机等广泛产品不可或缺的组件。她说:“现在其他国家都投入补贴资金,如果美国国会不立即行动,关键生产商如三星、英特尔和美光科技等就会到别的国家设厂,到时候我们就会面对巨大问题。”美国参议院和众议院各自批准了一个价值520亿美元(约712亿新元)的大型技术投资法案,即《晶片法案》和《美国竞争法案》,以投资于国内晶片研究和制造。但迄今为止,两院仍未能就敲定一个最终版本的法案达成一致。发布:2022年6月1日8:18AM

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