AI 人才争夺战白热化：英伟达挖走三星 515 人，三星挖走英伟达 278 人

AI人才争夺战白热化：英伟达挖走三星515人，三星挖走英伟达278人https://www.ithome.com/0/776/463.htm英特尔员工中有848人出自三星电子；三星电子员工中有1,138人出自英特尔。美光员工中有205人出自三星电子；三星电子员工中有307人出自美光。三星电子员工中有195人出自台积电；台积电员工中有24人出自三星电子。

白热化

白热化佩奇频道信息如下：现在开始高价有偿征集黑鹰个人信息、线索，包括但不限于虚拟货币收款地址、照片、任何你觉得可能有用的东西。从现在开始我再看到一条DDoS信息推送，就放出一条黑鹰线索。我这人不喜欢烦直接出价格-照片5000刀-手机号、身份证号、住址、姓名、微信、QQ15000刀线索一经核实真实有效，火速打款，大机场信誉保障欢迎大家投稿。——————————————-某机场稽查局信息如下：我们已经将佩奇和imm，amy机场的腾讯账户进行封禁！并将他们洗钱的支付通道交给支付宝风控部做冻结处理！最重要的是，我们将他们所有违法资料全部递交给了国家反诈中心！20201016马汉南———————————————#饭前一瓜

DRAM三强展开激烈争夺 NVIDIA的HBM订单竞争趋向白热化

DRAM三强展开激烈争夺NVIDIA的HBM订单竞争趋向白热化“SK海力士、三星电子和美光中最先通过NVIDIA认证的公司将主导HBM3E市场。到目前为止，SK海力士领先，三星和美光紧随其后。”知情人士表示。尽管内存制造商正在争夺全球首次量产HBM3E，但众所周知，实际上还没有一家公司通过NVIDIA的最终质量测试。最先通过质量测试的公司有望获胜。据半导体行业消息，美光公司26日（当地时间）在其网站上宣布，“我们已经开始量产HBM3E解决方案”，“它将安装在NVIDIA的‘H200’上，将于第二季度出货。”H200是NVIDIA的下一代AI加速器（专门用于大规模数据学习和推理的半导体封装）。这一天，美光强调其已在全球首次量产“HBM3E”。虽然SK海力士已经垄断了HBM3，但它似乎在下一代HBM市场领先一步，击败了SK海力士和三星电子。美光科技的声明震惊了半导体行业。这是因为美光没有具体透露是否通过了NVIDIA的质量测试。对于它是否通过了英伟达的质量测试，还是仅仅是初产的具有量产质量的产品，业内存在不同意见。事实上，要通过NVIDIA的质量测试并不容易。它必须在性能、发热和完整性方面获得高分。完成预处理后，HBM执行WLP（晶圆级封装），即堆叠和封装晶圆，直到进行硅通电极(TSV)工艺，而不将其切割成单独的半导体芯片。此外，由于HBM与各种半导体一起封装为AI加速器的性质，一旦出现缺陷，后处理就会变得复杂，因此质量测试的标准很高。即使在HBM3中，三星电子也多次未能通过质量测试。虽然样品产品已经量产，但尚未正式交付给NVIDIA。据此，有观点认为，跳过HBM3直接跳到HBM3E的美光不太可能突然通过NVIDIA的质量测试。有人说，使用“量产”一词就表明它通过了质量测试。通常情况下，一旦NVIDIA通过了最终的质量测试以检查产品是否可以交付，就会开始全面的提升（产量增加）。还有观点认为，美光声明纳入NVIDIA的“H200”就表明其已经通过了质量测试。另外，就美国而言，如果官方公告没有实际执行，可能会提起天文数字的损害赔偿诉讼，因此很多人认为公告是因为通过了质量测试而发布的。但由于没有直接认证，有人强烈反对该产品只是为了质量检测而量产。事实上，业内有传言称尚未有公司通过HBM3E的质量测试。一位半导体行业的官员表示：“通常，为了接受英伟达等客户公司的质量测试，初始产品会进行量产，并交付样品进行验证。”他补充道，“量产这个词可以即使没有通过质量测试也可以使用，因此美光正在进行质量测试。“我可能没有通过，”他说。另一方面，SK海力士已于1月份开始量产初期产品。据此，一些行业传言去年年底已经提供了样品，45天后的1月份通过了质量测试，并在2月份开始全面启动（增加产量）。不过，SK海力士的立场是，虽然HBM3E8速确实已于去年1月开始量产，但尚未通过质量测试，计划在近期完成客户认证并开始量产。全面量产。因此，业界预测第二季度将开始增长。因此，如果美光尚未通过NVIDIA的质量测试，全球第一家量产的公司将是SK海力士。不过，即使美光通过了质量测试，实际良率是否会很高还不清楚。美光跳过了HBM3，直接开发了HBM3E，因此仍然缺乏后制程经验。为了生产HBM，需要开发晶圆的堆叠和封装技术，但美光仍然缺乏这方面的经验。分析认为，虽然美光和三星电子在某些技术方面可能领先，但在良率或稳定性方面没有一家公司能够超越SK海力士。此外，HBM的成品率较低，因为即使只有一个堆叠芯片有缺陷，整个封装也必须被丢弃。如果采用8层晶圆堆叠制作HBM，每层良率90%，那么简单计算一颗HBM芯片的良率就是90%乘以8的平方，最终良率只有43%。对于没有HBM3经验的美光来说，提高良率预计并不容易。因此，一些人预测，6月份将出现产量稳定和全面回升的情况。一位证券行业人士表示，“即使美光通过了质量测试，初期量产良率也已经触底。事实上，美光还计划将CAPA（产能）提高到每月40K（4万片晶圆）”到今年年底。“最近确认只有2万，”他说。同时，也有业内人士认为，美光突然宣布量产HBM3E是因为HBM短缺（供应不足）。HBM的使用量增加了一倍多，但这是因为SK海力士独自供应HBM不足。因此，有观点认为该公司可能已经开始与美国同行英伟达和美光联手。从英伟达的角度来看，它可以通过供应多元化获得增强谈判力的这张牌，也有人解读为它是否通过与美国公司之间的“分工”来制衡半导体强国韩国。一位业内人士表示，“英特尔最近宣布了要超越三星，夺取代工市场全球第二名的雄心”，并补充道，“微软（MS）已决定委托生产尖端芯片给英特尔，预计价格为6.6万亿韩元。”“看来美国公司正在努力照顾自己的企业，”他说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422734.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422734.htm

ETF 产品竞争 “白热化” 一周 24 只联接基金齐发

ETF产品竞争“白热化”一周24只联接基金齐发清明节假期后首周将有69只基金进入发行期，权益类基金占比近八成。其中，ETF基金共计28只，且24只为ETF联接基金（不同份额分开计算，下同）。在A股市场震荡的环境下，被动型产品的吸引力增强，ETF的规模逆势突破了2万亿元，ETF业务渐成“红海”。业内人士认为，联接基金的发行热，实际上是ETF竞争从场内延伸至场外的一种表现。（上海证券报）