美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？
美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm
