晶圆代工巨头，怎么说？
晶圆代工巨头，怎么说？晶圆代工作为半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关，如今也正在经历冲击。根据TrendForce报告显示，2022年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元，季度同比减少4.7%，成为十四个季度以来首度衰退。2022年第四季度前十大晶圆代工厂且面对传统淡季及大环境的不确定性，今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动。从去年Q4营收排名来看，全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。近段时间来，上述晶圆厂相继发布了2023年Q1季报，本文通过对头部晶圆厂季度财报进行解读，同时梳理了各晶圆厂对不同下游需求复苏展望、产能扩张情况、产能利用率等趋势，希望能给行业提供一定的参考意义。解读晶圆代工企业财报，释放出哪些信号？台积电：半导体市场2023下半年逐步复苏台积电2023年Q1财报显示，本季度营收约为5086.3亿元新台币，虽然同比增加了3.6%，但是环比下降18.68%，没有达到台积电营收预期，同比增速创2019年初以来新低。归母净利润2069.9亿新台币，同比+2.1%，环比-30%，毛利率为56.3%。近几年台积电财报均表现良好，少见不及预期的情况。台积电在业绩交流会上指出，业绩同比放缓和环比下滑主要是宏观经济下行，下游需求疲软，以及客户调整库存所致。其中，台积电Q1晶圆出货量3227千片，同比下滑15%，环比下滑13%，ASP约5181美元，同比增长11%，连续13个季度同比增长。从工艺制程来看，台积电在先进制程方面高歌猛进，第一季度5nm制程出货占晶圆销售总额的31%，7nm下滑至20%，16nm占比13%，28nm占比12%。总体来看，5nm和7nm先进制程出货占晶圆销售总额的51%。（2022年Q4，台积电5nm和7nm的收入占比分别为32%和22%）台积电CEO魏哲家还表示，3nm制程已预定下半年放量，目前已经看到未来多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2nm芯片。从市场份额来看，高性能计算占比进一步提高。台积电Q1HPC营收占比达44%，持续超车智能手机的34%营收占比，物联网营收占比9%，汽车电子营收占比7%。从终端需求看，PC和智能手机需求持续疲软，仅汽车电子需求保持增长但23H2有疲软趋势，AI需求增长继续维持占比提升，尤其是ChatGPT的爆发，对高性能计算芯片的需求可能进一步增加，将对库存消化有帮助。按地区来看，台积电23年Q1在北美、中国大陆、亚太、欧洲、日本占比分别为63%、15%、8%、7%、7%。值得注意的是，本季度中国大陆营收占比15%，为25亿美元，创下2020年以来新高，主要因成熟工艺需求强劲，台积电也表示南京28nm厂需求旺盛。针对全球和台湾的扩产计划，魏哲家表示，美国亚利桑那州和日本建厂计划不变，美国亚利桑那州厂将依照进度在2024年4nm量产，日本工厂计划在2024年量产，高雄工厂将切换28nm至先进工艺。展望二季度，台积电总裁魏哲家表示，个人电脑和智能手机市场持续疲软，预计7nm和6nm产能利用率将逐步回温，第二季度营运会受到客户进一步去库存影响。预计第二季度营收在152亿美元-160亿美元，同比下滑12%-16%；毛利率将在52%-54%之间，同时受惠于客户推新品驱动，预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。台积电表示22年Q4库存增长很多，远超公司预期，库存健康状态可能会延续至23年Q3之后。台积电下修了今年营收预估，上半年营收也由原预估较去年同期衰退4%-9%，下调至10%。三星：五年内赶超台积电前段时间，三星公布了2023年第一季度财报，堪称其史上最糟糕季度财报之一。特别是营业利润仅为6402亿韩元，同比下降95%，为14年来的最低水平。其中三星半导体部门损失惨重，2023年第一季度亏损了4.58万亿韩元，为此不得不减少了存储芯片的产量。三星电子没有单独披露DRAM、NAND闪存和晶圆代工部门的销售额。根据各种分析，今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间，去年的晶圆代工销售额为218.9亿美元。三星在经营报告中预测，高效车用芯片的晶圆代工市场将稳健成长，全球晶圆代工市场上半年将受抑制，预期下半年市场将复苏，驱动力为供需情势恢复正常、以及主要国家的货币紧缩行动趋缓。另一方面，由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，降低了短期内对晶圆代工产能的需求。三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价稳定的局面。当然，三星也不是没有好消息，近期频频传出其3/4nm工艺的良品率提升，加上后续的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升级，或许能吸引高通和AMD等企业下单，让三星的晶圆代工业务出现反弹。近期，三星还喊出了五年内赶超台积电的口号，认为3nm工艺上引入的GAA架构晶体管技术是关键，到了2nm工艺会发挥更大的作用，其目标是在2030年成为全球系统半导体第一。从上文晶圆代工厂排名表单来看，台积电囊括了全球晶圆代工市场高达58.5%的市占率，远高于三星的15.8%。有业界人士表示，三星想弯道超车台积电，仍有一段距离。台积电2nm制程将如期于2025年量产，三星方面则还有待观察。联电：没看到强劲复苏迹象联电发布2023年第一季度营收为542.1亿元新台币，同比下降14.5%，环比下降20.1%；归母净利润为161.8亿元新台币，同比下降18.3%，环比下降15.1%。联电总经理王石表示：“2023年第一季度，随着客户持续消化库存，联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。正如此前公布的那样，晶圆出货量环比下降17.5%，制造产能利用率从上季度的90%降至70%。”财报显示，联电第一季度晶圆出货量环比下降17.5%至1826K（等效8英寸晶圆，下同），而季度产能为2522K。并预计产能将在2023年第二季度增长至2626K片8英寸晶圆，主要原因是12A工厂的产能扩张。联电年度/季度晶圆产能按地区销售划分来看，联电来自亚太地区的收入下降至50%，而来自北美的业务占销售额的31%。来自欧洲的业务增长到11%，而来自日本的贡献为8%。在不同工艺的营收占比上，联电的数据略有下降但变动不大，主导的依然是占比26%的22/28nm工艺，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在产品应用上，来自通信业务的收入占44%，消费者应用的业务占总收入的24%。展望未来，联电预计第二季度毛利率在35%左右，预计产能利用率将略高于70%。第一季度资本支出总额为9.98亿美元。2023年现金资本支出预算将达到30亿美元。联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。不过，联电看好汽车芯片的表现，特别是车用业务占第一季总营收达17%。在汽车电子化和自动驾驶的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，车用产品会是联电未来重要的营收来源和主要的成长动力。同时，联电将专注于跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务的成长，并扩大联电在半导体产业的影响力。格芯：库存下降速度比预期慢格芯（GlobalFoundries）2023年第一季财报显示，公司营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%；净利润为2.54亿美元，环比下降62%，同比增长43%。格芯财报数据格芯Q1在智能移动市...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360827.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360827.htm
