日本研究人员否认对华为 Pura 70 智能手机进行拆解分析

日本研究人员否认对华为Pura70智能手机进行拆解分析多家中国网络媒体曾援引日本研究机构的FomalhautTechnoSolutions的报告报道称,华为新发布的Pura70中90%以上零部件都是中国制造。但是,这家日本电子咨询公司否认对华为技术有限公司的新款Pura70智能手机进行了拆解分析。该公司的首席执行官MinatakeMitchellKashio表示:“我们从未向任何人评论过Pura70,因为我们没有收到该产品。”——

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拆解报告:华为Pura 70系列手机使用最新版国产芯片

拆解报告:华为Pura70系列手机使用最新版国产芯片独立分析显示,华为新款智能手机搭载了最新国产芯片,显示这家通讯设备巨头有能力持续生产先进芯片。据彭博社星期五(4月26日)报道,咨询公司TechInsights对华为新款Pura70系列手机进行拆解后发现,该手机使用麒麟9010处理器,这是中芯国际去年8月为华为Mate60Pro手机打造的麒麟9000芯片的更新版本。TechInsights称,他们高度相信Pura手机使用了由中芯国际七纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片,该工艺是普通七纳米制程的增强版。华为Pura70系列上星期四(4月18日)首次在中国推出,首批产品在官网开售不到一分钟即告售罄。TechInsights去年受彭博社委托,率先确定了华为去年8月推出的Mate60Pro手机采用了新款麒麟9000芯片。这一发现引起轰动,因为这标志着华为有能力突破华盛顿的科技围堵,开发先进芯片。这也让美国政府考虑实施更多新制裁,以加强围堵华为和中国半导体行业。华为也凭借Mate60系列重整旗鼓,自去年8月推出以来,Mate60让苹果手机在中国的销量大幅下滑。最新推出的Pura70系列,或助力华为进一步收复高端市场失地。杰富瑞(Jefferies)分析师进行的市场调查显示,Pura70系列在上市后两天内就销售一空。据每日经济新闻报道,Canalys星期五发布最新报告显示,今年第一季度,中国智能手机市场时隔两年首次回暖,出货量与去年同期持平,达6770万台。报告还显示,华为时隔13个季度重夺中国大陆市场第一,凭借Mate及nova系列热烈的市场反响,出货量达1170万台,市场份额达17%。原本在占据中国大陆市场榜首的苹果,今年则下滑至第五位。2024年4月26日1:54PM

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