英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

业界：国巨将切入英伟达 GB200 服务器供应链

业界：国巨将切入英伟达GB200服务器供应链英伟达GB200服务器预计将于第四季度进行大规模量产，鸿海、广达拿下这一大单。业界表示，国巨作为MLCC、钽电容等被动电子元件大厂，将打入GB200供应链，有望受惠。业界称，AI服务器对被动元件MLCC消耗量最多，而且多半为大容量、高压的特殊规格，相比一般服务器用量约为2倍，总容量达2~3倍，总金额达4~6倍。(科创板日报)

消息称英伟达计划将 GB200 提早导入面板级扇出型封装

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。(台湾经济日报)