中国芯片设计软件“新秀”芯华章因市场下行裁员50%

中国芯片设计软件“新秀”芯华章因市场下行裁员50%成立于2020年的中国领先的芯片设计软件初创公司芯华章,其使命是开发本土电子设计自动化(EDA)工具,打破美国公司的垄断。据三位知情人士透露,该公司本周开始在包括核心研发部门在内的不同部门裁员,计划累积裁员50%,这给北京方面实现技术自给自足的努力蒙上了阴影。截至2023年3月,该公司已筹集了1.217亿美元,投资者包括红杉资本中国基金、经纬中国和中国信息通信技术集团。然而,由于中国国内EDA技术进展缓慢,三大外国供应商合计控制着中国EDA市场约70%的份额。去年,中国半导体销售额下降14%,是全球所有市场中降幅最大的。目前,中国EDA公司必须裁员并从政府获得资金才能维持运营。——

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超越摩尔的 EDA 软件四大金刚

超越摩尔的EDA软件四大金刚EDA被称为芯片之母,属于半导体设计中的核心技术,全球市场主要被欧美三家公司垄断,国内公司还在快速追赶,日前国产EDA公司芯华章宣布了一项硬件仿真领域的重要突破。该公司发布了国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmuE1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。PS:EDA是设计芯片用的软件系统,EDA越强大,就能设计越复杂的芯片,芯片越复杂,上面的集成电路越多,性能就越好。如果没有好的EDA软件,只能设计小型的、简单的芯片。投稿:@ZaiHuaBot频道:@TestFlightCN

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资源名称:中国芯片设计云技术白皮书2.0描述:目录第一章前言第二章设计云平台中国市场规划第1节芯片设计企业技术生态环境1.1IP资源库以及技术支持1.2工艺库资源以及技术支持1.3EDA资源以及技术支持1.4IT与CAD技术支持(1)CAD技术支持(2)基础架构与技术支持(3)IT与CAD管理发展路径第2节芯片设计云生态规划2.1统一云平台,集成五要素2.2各自上云,永不落地2.3云计算三层架构第三章设计生态云技术架构详解第1节系统拓扑设计第2节云计算基础架构层第3节设计云管理平台3.1资源规划与实现——PaaS层3.2资源管理规划与实现——SaaS层第4节平台安全方案4.1云计算安全基础4.2数据传输和指纹技术第四章基于Azure的MVP第1节MVP架构设计第2节MVP中的三个独立隔离子区2.1中央管理子区2.2IP供应商子区2.3设计公司子区第3节MVP测试报告第4节MVP演示视频第五章成本节省模型探讨第1节静态模型第2节动态方法论的探讨链接:https://www.aliyundrive.com/s/LzuLF6iii7f

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