苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。——

AMD 冲刺 CPU 本业，台积电先进制程再迎大单

AMD冲刺CPU本业，台积电先进制程再迎大单据界面新闻援引台媒消息，台积电5纳米以下先进制程订单满手之际，大客户AMD冲刺电脑中央处理器（CPU）本业，今年将推出研发代号“Nirvana”的“Zen5”全新架构平台，强化AI终端应用布局，涵盖桌机、笔电与服务器等领域，让台积电先进制程再迎来大单。台积电向来不对单一客户与订单动态置评。法人指出，AMD今年在PC、服务器新品，以及现有高速运算（HPC）晶片出货持续畅旺带动下，对台积电下单量只增不减，主要在3、4、5纳米制程，进一步拉升台积电接单动能。

台积电封装接单 旺到年底

台积电封装接单旺到年底https://www.chinatimes.com/newspapers/20210614000521-260202台积7奈米先进封装Q4完成认证https://www.chinatimes.com/newspapers/20210614000523-260202台积电CoW制程研发持续进行，但在7奈米对7奈米的CoW堆叠制程可望在今年第四季完成认证且准备就绪，而5奈米对5奈米CoW堆叠制程预期在2022年第三季准备就绪。台积电正在加快竹南封装厂AP6建厂作业，该厂总面积是台积电其它4座封测厂总面积的1.3倍，预计明年下半年开始量产CoW在内的TSMC-SoIC先进封装制程。QCOM:wtm瞬间买空产能

台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆可放更多芯片不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂复成为了一个关键的瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造巨头发挥其深厚的财力优势，推动设备制造商进行设备设计的革新。在当前的科技浪潮中，AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化正不断推动半导体产业的发展。在这样的背景下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门焦点。据悉，其产能已经供不应求，客户的排队现象已经延续至2026年。值得一提的是，台积电在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时，已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆，这是目前业界最大的晶圆尺寸。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435484.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435484.htm

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂

台积电熊本厂开幕年底量产成为日本最先进晶圆厂台积电熊本厂今天（24日）开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。