苹果推迟旨在节省未来 iPhone 内部空间的技术革新
苹果推迟旨在节省未来iPhone内部空间的技术革新天风国际证券分析师郭明𫓹17日发文称,明年新款iPhone17将不采用新型树脂涂覆铜箔(RCC)作为PCB主板材料。郭明𫓹称,新型树脂涂覆铜箔无法满足苹果对品质的高标准要求,导致该公司放弃了在iPhone17机型上采用这种材料的计划。目前还不清楚苹果是否会在iPhone18机型或更晚的机型上重新考虑新型树脂涂覆铜箔,但从目前的情况来看,这种材料至少还有几年的时间才能应用到iPhone上。这种材料可使PCB主板更薄,从而为未来iPhone中的其他组件和传感器提供更多内部空间。有传言称,今年至少有一款新的AppleWatch将采用RCC,但目前尚不清楚该计划是否也被推迟了。——
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