台积电日本厂开幕 将加速全球布局应对台海局势

台积电日本厂开幕将加速全球布局应对台海局势据外媒报道，台湾半导体制造公司台积电位于日本熊本的新工厂近日开幕，回应了多国政府对台积电加速全球布局以应对台海局势的期望。据报道，这项投资得到了日本政府的全力支持。日本表示，将向台积电提供高达7320亿日元（约48.6亿美元）的补助金，帮助该公司建设在日本的第二家工厂。目前台积电也正在美国和德国扩张业务。由于台积电生产全球半数芯片，台海局势对世界芯片供应有着重要影响。外媒引述专家指，在地缘政治考量下，台积电必须回应客户要求，进行强化供应链韧性的布局。万一台湾有事，也有美日的生产基地可备用。原文链接《德国之声》《美国之音》《联合早报》

调查：逾八成美民众担心台海紧张局势

调查：逾八成美民众担心台海紧张局势美国最新民调显示，有逾八成美国民众担心台海紧张局势，认为对美国来说是非常严重的问题。这一民调的上升，主要受美国众议院议长佩洛西8月初访台影响。佩洛西此举引发北京的强烈不满，随后采取反制措施，展开大规模“围台”军演，令台海局势急剧升温。美国皮尤研究中心星期三（10月19日）公布的最新民调显示，有82%美国民众认为台海紧张局势对美国而言是严重的问题，其中认为非常严重的有43%，有些严重的则为39%。和3月民调相比，认为非常严重的比例上升8个百分点。民调也显示，有86%美国民众担忧中国军力对美国来说，是严重的问题。其中50%认为非常严重，36%则认为有些严重，认为非常严重的比例较3月时高出7个百分点。除强化对台海的军事行动，中国大陆也通过近期签署的安保协会和建造岛礁，扩大在太平洋的军事存在。在被问及即使可能损害与中国的双边关系、美国高阶政治人物是否应该持续访台时，有54%美国民众表示应该，但有38%民众认为美国应该优先考虑与中国的关系，而不是派遣政治人物访台。调查显示，美国民众对未来美方人士赴台外交旅行的看法没有明显的党派分歧，共和党与民主党都有56%受访者认为美方高阶官员应持续访台。民调显示，有87%美国民众认为俄中伙伴关系，对美国而言是严重问题。根据民调，有82%美国民众担心美中经济竞争关系，认为对美国是非常严重问题和有些严重问题各有41%，但认为是非常严重问题的上升了6个百分点。发布：2022年10月20日9:49AM

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖拜登政府去年将《CHIPS法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。——

外交部斥美台强化军事勾连只会推高台海紧张局势和冲突对抗风险

外交部斥美台强化军事勾连只会推高台海紧张局势和冲突对抗风险美国国会继众议院后，参议院通过总值950亿美元的对外援助法案，包括向台湾提供援助。在北京，外交部发言人汪文斌表示，美台强化军事勾连，不会为台湾带来安全，也挽救不了「台独」注定失败的命运，只会推高台海紧张局势和冲突对抗的风险，终将是搬起石头砸自己的脚。美方应恪守一个中国原则和中美三个联合公报的规定，把美国领导人作出不支持「台独」的承诺落到实处，停止武装台湾，停止制造新的台海局势紧张因素，停止危害台海和平稳定。汪文斌又说，中方将密切追踪相关法案动向，采取坚决有力措施，维护自身主权安全和领土完整。2024-04-2416:00:36(1)

台积电回应美国芯片豁免：预计可无限期为内地工厂供应设备

台积电回应美国芯片豁免：预计可无限期为内地工厂供应设备经济部长王美花在周五早些时候表示，美国已经延长了台积电的芯片设备豁免期，该公司可继续向内地工厂供应美国芯片设备，但没有说明豁免期延长了多长时间。台积电今天在一份声明中表示，美国商务部工业和安全局(BIS)已建议台积电申请“经验证最终用户”(VEU)认证项目，该项目将允许该芯片制造商在没有美国单独批准的情况下供应芯片设备。此前，韩国芯片制造商三星和SK海力士就被美国指定为“经验证最终用户”，可无限期向其中国工厂供应美国芯片设备。“我们预计会通过VEU流程获得永久授权。”台积电表示。该公司指出，他们之前并不需要申请VEU地位。台积电还在另外一份声明中称，公司已经获得美国的批准，可在申请VEU地位的同时继续运营南京工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389785.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389785.htm

随着供应链成本上升 台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵

随着供应链成本上升台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵然而，台积电芯片制造工艺的一个关键制约因素是人工智能芯片所需的封装技术。台积电通常依赖CoWoS来生产面向消费者的产品，由于没有封装的人工智能芯片是不完整的，这家芯片制造商必须平衡其芯片制造和芯片封装能力，以确保能及时向客户交付产品。尽管台积电的CoWoS（基板上芯片）封装技术最近引发了关注，但该技术已经向客户提供了相当长的一段时间。多年来，苹果公司一直在利用晶圆上芯片（WoW）和集成扇出（InFO）等技术开展3D封装工作，其中一些封装技术早在2019年就成为iPhone7的一部分。CoWoS是一种技术，它使台积电能够将多个芯片裸片堆叠在一起，并通过将它们一起放置在硅中间膜上来提高它们的性能。因此，这种中间膜是整个工艺中最重要的原材料之一，它通过封装球封装在电路板之上。台湾《联合报》（UDN）的一篇报道指出，随着台积电（TSMC）供应链扩大产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的人工智能芯片的成本。显示CoWoS芯片封装优势的模拟。图片：S.Y.Hou等人，"Wafer-LevelIntegrationofanAdvancedLogic-MemorySystemThroughtheSecond-GenerationCoWoSTechnology"（通过第二代CoWoS技术实现先进逻辑内存系统的晶圆级集成），载于IEEETransactionsonElectronDevices，第64卷，第10期，第4071-4077页，2017年10月，doi:10.1109/TED.2017.2737644。由于对人工智能产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元在台湾新建一座芯片封装厂，最新的行业报告显示，到2024年底，该公司的目标是将封装产能提高到每月3万片。台积电已经下单购买新的封装设备，而人工智能芯片的涨价正是源于产能升级。根据UDN援引的行业消息来源，台积电从台湾第二大合约芯片制造商联合微电子公司（UMC）采购CoWoS芯片的插片机。联电和日月光集团有望成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者，它们已经收到了第一批订单。由于台积电急于在本财年结束前满足第一波数据中心和其他人工智能订单的需求，这两家公司目前正在生产和出货这些产品。行业报告还显示，由于大量订单的涌入，联电已经进入了热产状态。考虑到不断增长的订单，该公司还计划将这些产品的产能提高一倍。用于CoWoS技术的中间膜是在联电位于新加坡的工厂生产的，目前的产能为3,000件。联电计划将这一产能扩大到至少6000件，而据报道，如果台积电自己的生产线出现紧张，也会将部分订单外包给日月光。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386287.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386287.htm