美国总统乔·拜登签署价值2800亿美元的《CHIPS和科学法案》

美国总统乔·拜登签署价值2800亿美元的《CHIPS和科学法案》美国总统乔·拜登周二签署了《CHIPS和科学法案》，从而将这一价值2800亿美元的方案写入法律，其中包括520亿美元的资金以促进美国国内的半导体制造。"今天是属于建设者的日子。美国人正在交付，"拜登星期二在白宫的签字仪式上说。"CHIPS和科学法案是对美国本身的一代人的投资。"在全球半导体持续短缺的情况下，两党达成协议，重振美国的创新，从而与欧亚国家的芯片技术主导地位展开竞争。这种短缺已成为英特尔等制造商投资新工厂的动力，以满足全球对笔记本电脑和智能手机等科技产品日益增长的需求。美国官员担心，如果没有政府干预，芯片制造商将继续把新的代工厂离岸设立，使美国几乎没有空间从原本是它几十年前开创的产业中获利。根据《纽约时报》最近的一篇报道，在英特尔向美国商务部提出在今年某个时候接管中国一家废弃工厂的建议后，这些担忧几乎成为现实。随后英特尔暂停了这一计划，但公司与美国政府的谈话迫使国会议员在8月休会前快马加鞭就芯片投资法案采取行动。上月底，经过近两年的谈判和政治内斗，众议院和参议院批准了《CHIPS和科学法案》。在对美国科学研究的投资中，它包括520亿美元的补贴，以鼓励芯片制造商在美国建立半导体制造厂，或称"工厂"。商务部部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）在7月警告说，美国可能会错过半导体行业急于生产更多芯片的机会。据CNN报道，"半导体公司需要在今年秋天之前将'混凝土落到地上'，以满足未来几年增加的需求，"Raimondo在上个月与国防部长劳埃德-奥斯汀的一封信中说。"供应链上所有公司的首席执行官已经明确表示，该行业现在正决定在哪里投资。"周二签署的法案带来的资金授权使英特尔和其他芯片制造商离在俄亥俄州和亚利桑那州等州建厂又近了一步，这些项目都是依靠补贴进行的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302601.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1302601.htm

拜登正式签署国防授权法案

拜登正式签署国防授权法案美国总统拜登正式签署2023年国防授权法案。国会众议院及参议院分别于日前表决通过法案，总额超过8500亿美元，拜登将法案签署成法。法案授权的国防经费，高出拜登提出的国防预算申请。法案主要授权拨款，以用于国防部项目和军事建设、能源部国家安全项目和情报项目，为国务院、国土安全部、海事管理局、美国海岸警卫队和情报界等机构拨款等其他事项。其中，国防部将获得8100多亿美元。2022-12-2402:46:27

拜登签署法案加快对乌军援

拜登签署法案加快对乌军援（早报讯）美国总统拜登周一（5月9日）签署了《乌克兰民主防卫租借法案》，日后可更快速地向乌克兰提供军事援助抵御俄罗斯。综合外电报道，《乌克兰民主防卫租借法案》是1941年二战时期的《租借法案》更新版，可赋予拜登在俄乌战争期间有更大权力加快与乌克兰和其他东欧国家签署协议，以及更快地向乌提供抗俄所需物资。拜登扬言会继续支持乌克兰“捍卫国家和民主，抵御普京的残酷战争”。除了这项法案，拜登早前也要求国会额外批准对乌提供330亿美元（约458亿新元）安全、经济及人道援助，他周一再次呼吁议员要果断行动。发布：2022年5月10日12:08PM

拜登签署暂停债务上限法案

拜登签署暂停债务上限法案美国总统拜登已签署暂停美国联邦债务上限法案，避免了美国政府灾难性的债务违约。路透社报道，拜登星期六（6月3日）在白宫签署法案，将31.4万亿美元（约42.4万亿新元）的债务上限暂停至2025年1月1日，同时限制2024年和2025年的预算支出。拜登当天发推文宣布签署法案的消息，并在文中指出，这项法案使美国政府免于出现史上第一次债务违约，同时也减少政府赤字，保障社会安全、医疗保险和医疗补贴，并履行对退伍军人的义务。白宫在宣布拜登签署法案的声明中，对包括众议院议长麦卡锡、共和党领导人杰弗里斯、麦康奈尔和民主党领导人舒默等众议院及参议院领袖的合作表示感谢。参议院星期四（1日）晚上以63票赞成、36票反对的表决结果对暂停债务上限法案予以通过，为长达数周的紧张谈判画下句点。法案随后交予拜登正式签署。拜登星期五（2日）指出，这是美国经济和美国人民的重大胜利。债务上限是美国国会为联邦政府设定的为履行已产生的支付义务而举债的最高额度。此次通过暂停债务上限法案，是自二战结束以来美国国会第103次调整债务上限。

拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车业CEO举行会议

拜登签署芯片法案前夕芯片与汽车业CEO举行会议据报道，当地时间周一，芯片制造商格芯和AppliedMaterial，以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。本周二，美国总统乔·拜登（JoeBiden）将签署一项法案，该法案将为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴。它还包括一项针对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。格芯CEO托马斯·考菲尔德（ThomasCaulfield）在一份声明中表示，芯片立法将“加快本国本土的半导体制造速度，从而保护美国的经济、供应链和国家安全”。这项立法旨在缓解持续的芯片短缺，这种短缺已经影响到汽车、洗衣机和视频游戏等商品供应。由于短缺继续影响汽车制造商，数千辆汽车和卡车仍停在密歇根州东南部等待芯片的到来。几家公司表示，本次峰会将让他们与政府官员“讨论这些公共投资如何能够加速半导体和新兴技术制造，支持有现成芯片供应的汽车电气化。”白宫国家经济委员会主任BrianDeese、负责采购事务的国防部副部长威廉·拉普兰特WilliamLaPlante和国家安全委员会官员TarunChhabra等官员将出席本次会议。福特首席执行官JimFarley在一份声明中表示，“可靠的国内芯片供应，包括汽车和国防工业所需的传统半导体，将使美国的生产线保持运转。”...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302211.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1302211.htm

拜登签署美台贸易倡议法案

拜登签署美台贸易倡议法案美国总统拜登星期一（8月7日）将《美台21世纪贸易倡议首批协定执行法案》签署成法。不过，他对这部法案对未来的美台贸易协议谈判所提出的要求持保留态度。综合路透社和美国之音报道，获参众两院通过的《美台21世纪贸易倡议首批协定执行法案》，7月27日送交白宫。这部法案规定，拜登行政当局未来任何与台湾的协定必须与国会及美国人民咨商。拜登星期一发表声明说：“这部法案第七条对美国与台湾进一步达成贸易协议所提出的某些要求，引发宪法方面的问题。”拜登说，这些要求向国会提交贸易协议草案的条款，“如果非法侵犯了我与外国伙伴进行谈判的宪法权力”，将被视为不具法律约束力。