高通骁龙6 Gen 1/骁龙4 Gen 1芯片发布

高通骁龙6Gen1/骁龙4Gen1芯片发布6Gen1基于4nm工艺，4Gen1则停留在6nm工艺上。首批搭载6Gen1的设备预计将于2023年第一季度到货，而4Gen1将在本季度首次亮相。骁龙6Gen1的主内核将达到2.2GHz，而SD4Gen1的CPU上限为2.0GHz。两者都提供八个内核。频道投稿：@zaihuabot交流群组：@zaihuachat花花优券：@zaihuatb

高通发布骁龙6 Gen1芯片：AI性能增加3倍 4nm制程加持

高通发布骁龙6Gen1芯片：AI性能增加3倍4nm制程加持9月6日晚间消息，高通正式发布骁龙6Gen1芯片，型号SM6450。这颗芯片创造了骁龙6系家族多项第一，包括首次支持HDR计算摄影、首次支持2亿像素、首次集成第7代骁龙AI引擎、5G支持3GPPR16规范、首次支持Wi-Fi6E等。性能方面，骁龙6Gen1采用4nm工艺制程，对比上一代骁龙6955GSoC，CPU快了40%、GPU快了35%，AI性能更是增加3倍。其它基本参数上，CPU部分仍基于ARMv8指令集开发，8核定制Kryo（4xA78+4xA55），最高频率2.2~2.3GHz，显示单元支持1080P分辨率120Hz屏幕，集成X625G基带（2.9Gbps）、集成FastConnect6700连接单元（蓝牙5.2+Wi-Fi6E）等。高通表示，骁龙6Gen1首批终端将在2023年一季度登场。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1313213.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1313213.htm

[图]高通官方公开骁龙XR2+ Gen 1芯片更多信息

[图]高通官方公开骁龙XR2+Gen1芯片更多信息在Meta公司昨日发布的QuestPro头显设备中，装备了高通公司全新的骁龙XR2+Gen1芯片。值得庆幸的是，高通本身现在已经发布了一些关于它的更多细节。骁龙XR2+Gen1芯片配备了一个新的图像处理管道，可以实现小于10毫秒的延迟，解锁混合现实(MR)的全彩色视频直通。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326537.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326537.htm

消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元

消息称高通骁龙8Gen3芯片的采购成本将超过160美元一些高通公司的合作伙伴可能别无选择，只能节省成本，继续沿用骁龙8Gen2或改用联发科的Dimensity系列。骁龙8 Gen3转用台积电的4nmN4P工艺是一项成本高昂的努力，但我们已经看到了高通依赖三星代工厂推出骁龙8 Gen1时的弊端和随之而来的批评。虽然他没有明确提及芯片组的具体价格，但他表示，手机制造商将不得不做出两种选择。要么他们可以节省成本，降级到骁龙8代2，用于未来的产品发布；要么转而使用联发科（MediaTek）的产品，该公司也正在推出基于台积电N4P架构量产的旗舰SoC--Dimensity9300。联发科可能会向其智能手机合作伙伴收取较低的旗舰芯片价格，从而缩短利润空间，但转而采用这种商业策略后，有可能获得比高通更多的业务。话又说回来，要挑战高通的市场和随之而来的价值并不那么容易，因为消费者很容易认出骁龙这个品牌。不过，Dimensity9300有一个目前其他智能手机SoC所不具备的优势：支持速度更快的LPDDR5T内存。此外，其独特的CPU配置（四个Cortex-X4内核）可能会在多线程基准测试中击败骁龙8 Gen3，但该芯片组很可能会在效率之争中输给对手。即使高通公司对每颗骁龙8 Gen3收取200美元的费用，三星、小米等手机行业的头部公司也会坚持为客户提供最好的Android智能手机硬件，即使这意味着最终会吞噬它们的利润。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376743.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376743.htm

骁龙8代Gen 2相比骁龙8 Plus Gen 1将带来20%的性能提升

骁龙8代Gen2相比骁龙8PlusGen1将带来20%的性能提升高通公司将在明年推出骁龙8代Gen2，据一位消息人士称，它将比骁龙8Plus1代具有更高的功率效率。且比其前代产品提供20%的性能提升。由于高通公司将在骁龙8代Gen2中使用台积电的4纳米工艺，YogeshBrar认为新的SoC应该表现出与骁龙8PlusGen1类似的效率指标。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1331101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1331101.htm

骁龙6 Gen 1 SoC完整规格表泄露：4纳米、5G支持等

骁龙6Gen1SoC完整规格表泄露：4纳米、5G支持等去年，高通公司推出了骁龙8Gen1芯片组和骁龙7Gen1SoC。这些都是该公司基于尖端的4纳米节点的最新产品，分别用于高级和中级智能手机。现在，该公司似乎正在开发一款新的基于4纳米的低端芯片组，将接替骁龙600系列芯片组。消息人士EvanBlass分享了即将推出的骁龙6Gen1移动平台的完整规格和功能，该平台可能将接替骁龙695芯片组。根据泄漏的信息，骁龙6Gen1将基于4纳米节点，部件号为SM6450，高通KyroCPU时钟速度最高可达2.2GHz，支持USB3.1和12GB的LPDDR5内存，频率达2750MHz。连接方面，该芯片组将采用骁龙X625G调制解调器，提供5G毫米波和6GHz以下频段，内置高通FastConnect6700WiFi6E方案，并且还将支持蓝牙5.2。采用这款新芯片组的设备可以提供FHD+分辨率的120Hz刷新率，在摄像头方面，智能手机制造商将能够利用1300万像素的三摄像头阵列，2500万+1600万像素的双摄像头阵列，以及4800万像素的单摄像头。还将支持30FPS的4KHDR视频拍摄和270p分辨率和240FPS的慢动作视频拍摄。泄漏的信息没有透露新芯片组的发布时间，然而，我们可以预计它将在未来几个月与即将推出的骁龙8代芯片组一起亮相。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309375.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309375.htm