新一代人造太阳 “中国环流三号” 面向全球开放

新一代人造太阳“中国环流三号”面向全球开放中核集团12月15日发布消息，12月14日，在法国卡达拉奇，中核集团核工业西南物理研究院与国际热核聚变实验堆ITER总部签署协议，宣布新一代人造太阳“中国环流三号”面向全球开放，邀请全世界科学家来中国集智攻关，共同追逐“人造太阳”能源梦想。“中国环流三号”是我国目前设计参数最高、规模最大的核聚变大科学装置，也被称为中国的新一代“人造太阳”。今年8月，“中国环流三号”成功实现了100万安培等离子体电流下的高约束运行模式，标志着我国磁约束核聚变装置运行水平迈入国际前列。国际热核聚变实验堆ITER，则是全世界最大的“人造太阳”项目。

奋达科技：公司已成立威尔新动力 致力于人形机器人关节等核心部件的研发、制造

奋达科技：公司已成立威尔新动力致力于人形机器人关节等核心部件的研发、制造针对“公司与非夕机器人战略合作之后，还在哪些机器人和AI领域有新产品和创新性业务”的问题，奋达科技在互动平台上表示，公司一直以来重视前沿科技，密切关注人形机器人产业链商业机会，注册成立了深圳威尔新动力有限公司，致力于人形机器人关节等核心部件的研发、制造；公司与商汤科技合作的产品已批量出货，并在京东商城热销；公司正研发AI导游机器人，预计将在今年上半年量产并投入市场。

人造太阳“中国环流三号”取得重大科研进展

人造太阳“中国环流三号”取得重大科研进展此次突破了等离子体大电流高约束模式运行控制、高功率加热系统注入耦合、先进偏滤器位形控制等关键技术难题，是我国核聚变能开发进程中的重要里程碑，标志着我国磁约束核聚变研究向高性能聚变等离子体运行迈出重要一步。据介绍，为实现聚变能源，需要提升等离子体综合参数至聚变点火条件。磁约束核聚变中的高约束模式（H模）是一种典型的先进运行模式，被选为正在建造的国际热核聚变试验堆（ITER）的标准运行模式，能够有效提升等离子体整体约束性能，提升未来聚变堆的经济性，相较于普通的运行模式，其等离子体综合参数可提升数倍。在实现百万安培等离子体电流高约束模式运行的基础上，新一代人造太阳“中国环流三号”团队，将进一步发展高功率加热和电流驱动、等离子体先进运行控制等核心技术，实现堆芯级等离子体运行，研究前沿聚变物理，为我国开展聚变燃烧实验、自主建造聚变堆奠定坚实基础。据悉，聚变能源具有无限、经济、可计划、清洁、安全等诸多优点，是目前科学发展水平下人类能够掌握的终极能源形式，甚至会推动人类文明进入下一个发展阶段。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379643.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379643.htm

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

华工科技称造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破。经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。消息来源：投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

403秒！中国“人造太阳”获重大突破

403秒！中国“人造太阳”获重大突破第122254次实验！4月12日21时，中国有“人造太阳”之称的全超导托卡马克核聚变实验装置（EAST）创造新的世界纪录，成功实现稳态高约束模式等离子体运行403秒，对探索未来的聚变堆前沿物理问题，提升核聚变能源经济性、可行性，加快实现聚变发电具有重要意义。“这次突破的主要意义在于‘高约束模式’。”中科院合肥物质科学研究院副院长、等离子体物理研究所所长宋云涛说，高约束模式下粒子的温度、密度都大幅度提升，“这为提升未来聚变电站的发电效率，降低成本奠定了坚实物理基础。”来自：雷锋频道：@kejiqu群组：@kejiquchat投稿：@kejiqubot

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。“中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。