彭博：台湾科企助华为建造晶片厂基础设施

彭博：台湾科企助华为建造晶片厂基础设施美国媒体报道，台湾科技企业协助中国大陆通信设备巨企华为建造晶片厂的基础设施。彭博社星期二（10月3日）报道，经调查发现，亚翔工程股份有限公司旗下子公司、晶片材料经销商崇越科技和汉唐集成股份有限公司旗下子公司等台湾企业，正帮助华为建设晶片厂的基础设施。台湾矽科宏晟科技股份有限公司在官网发布，该公司与两家深圳企业鹏新旭技术有限公司（简称鹏新旭）和鹏芯微集成电路制造有限公司（简称鹏芯微）签订合约，为这两家公司建造化工供应系统。鹏新旭和鹏芯微均为与华为合作兴建晶片制造设施的公司。彭博社询问有关情况时，矽科宏将相关信息从官网撤除。台湾经济部受询时说，他们将了解上述四家台湾企业与华为的关系。美国商务部拒绝就华为供应商发表评论，但让彭博社参考商务部过往正就华为先进晶片制造进行调查所发布的声明。华为和亚翔工程股份有限公司并未回应彭博社多次置评请求。崇越科技代表证实旗下大陆子公司与鹏芯微签订合约，但称仅负责不受美国制裁措施限制的废水处理工程。崇越科技也说，他们在鹏芯微去年被美国商务部列入黑名单之前就签订合作协议，也不提供半导体材料或设备给鹏芯微。汉唐集成股份有限公司证实旗下大陆子公司与深圳市升维旭技术有限公司签订合约，参与对方的内装改造工程。汉唐说，公司与旗下大陆子公司都从事建筑生意，汉唐也不制造或出口晶圆相关产品或设备，所以没违反出口管制条例。

四连板东安动力：长安汽车与华为合作项目不涉及公司

四连板东安动力：长安汽车与华为合作项目不涉及公司东安动力发布股票交易异常波动公告称，2023年11月27日，重庆长安汽车股份有限公司（简称“长安汽车”）刊登公告，与华为技术有限公司（简称“华为”）签署《投资合作备忘录》，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司，长安汽车拟投资该公司。公司与长安汽车同为中国长安汽车集团有限公司的控股子公司，上述合作项目不涉及东安动力。

台湾指大陆苹果供应商试图非法挖走科技人才

台湾指大陆苹果供应商试图非法挖走科技人才台湾法务部调查局扫荡八家在台违法经营的中国大陆企业或办事处，并指控大陆苹果供应商立讯精密在台湾非法经营，并试图挖走当地的科技人才。台湾法务部调查局星期四（5月30日）发布新闻稿称，为强力打击中国大陆对台湾的窃密和挖角，有效确保台湾高科技领域的竞争力，调查局针对陆企挖角高科技人才案件重点打击，执行一连串的侦办扫荡行动。调查局说，自5月27日至30日，分别动员五个外勤处站，报请台北、新北、桃园及新竹地检署指挥侦办，同步扫荡八家违法中企或办事处，侦办来台非法从事挖角高科技人才案件。根据新闻稿，涉案的八家陆企包括中国盛泰光电科技股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司、硅睿科技股份有限公司、中国浙江大华技术股份有限公司、禹创半导体（深圳）有限公司、中国海柔创新科技有限公司、中国杭州万高科技股份有限公司、中国南京初芯集成电路设计有限公司。调查局说，因涉嫌协助侵害新疆少数民族人权，而被美国政府制裁并列入军火工业黑名单的大陆监视器制造商浙江大华，涉嫌在台私设两处未经登记、没有招牌的办公室。调查局称，浙江大华暗中把公司员工投保于另一间人力派遣公司以规避查缉，检察机关将厘清公司是否有窃取并外流台湾产业机密。此外，硅睿科技作为上海硅睿科技公司的在台办事处，曾未经主管机关许可于台湾私设办事处，并挖走台湾半导体及晶片研发人才。硅睿科技在台负责人在2022年间获缓起诉，此次又于同样地点以人头负责人名义重操旧业，同样被调查局查获。调查局说，陆企相关非法行为，严重影响台湾高科技产业竞争力，并呼吁相关陆企在台协力者切勿心存侥幸，调查局将持续打击对台挖角、窃密的非法行为，以维护台湾的高科技产业竞争优势。据路透社报道，台湾检方2022年指控立讯精密窃取台湾竞争对手可成科技的商业机密，并挖走其员工以赢得苹果的订单，并已起诉14人。2024年5月31日2:58PM

华为成立精密制造公司 内部人士：不产芯片

华为成立精密制造公司内部人士：不产芯片华为精密制造有限公司28日成立。华为内部人士透露，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。据第一财经报道，企查查APP显示，华为精密制造法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币（下同，约1.2亿新元），经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由华为技术有限公司100%控股。华为内部人士透露，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。上述人士说：“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。从去年开始，围绕在华为芯片制造上的话题不断。今年9月，华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上告诉记者，目前华为一直靠（芯片）库存维持生存，也在努力解决芯片制造问题，但要靠中国半导体产业链共同努力，要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。发布：2021年12月28日1:47PM

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。