英伟达与美国密切合作,确保面向中国的新芯片符合限制规定

英伟达与美国密切合作,确保面向中国的新芯片符合限制规定英伟达首席执行官黄仁勋周三表示,该公司正在与美国政府密切合作,确保面向中国市场的新芯片符合出口限制。英伟达公司占据了中国70亿美元人工智能芯片市场90%以上的份额,但分析师表示,美国对芯片出口加强的限制可能会为中国竞争对手创造机会。黄仁勋在新加坡举行的新闻发布会上表示:“英伟达一直在与美国政府密切合作,以开发符合其法规的产品。”“我们现在的计划是继续与政府合作,推出符合新规定、设有一定限制的一系列新产品。”该公司在11月的业绩报告中警告称,由于新的美国规定,预计第四季度中国销售将大幅下降。——

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英伟达CEO:正与美国政府合作确保面向中国市场的新芯片符合出口限制

英伟达CEO:正与美国政府合作确保面向中国市场的新芯片符合出口限制此外,黄仁勋还表示,在生产“最好的”人工智能芯片的竞赛中,华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。去年,由于无法向中国市场提供A100和H100芯片,英伟达专门为中国市场特供符合美方规定的A800和H800芯片,以绕开美国政府的管制。一年后,美国政府再次收紧出口规定,导致A800和H800被禁售。据此前报道,英伟达计划为中国市场推出三款特供版芯片专供出口。这三款芯片初步命名为HGXH20、L20PCle和L2PCle,是在被禁售的A800和H800基础上开发的替代品。这些芯片在算力上有所减弱,但保留了原版芯片的大部分功能。英伟达首席财务官ColetteKress在11月22日的2024财年第三季度财报电话会议上表示,由于美国收紧相关政策的影响,第四季度来自中国和其他受影响地区的数据中心收入将大幅下降。她坦言:“出口管制对我们的中国业务产生了负面影响,即使从长远来看,我们也无法清楚了解这种影响的严重程度。”她还证实了英伟达正在为中国开发新的合规芯片,但这些不会对第四季度的收入作出实质性贡献。相关文章:NVIDIA首席执行官黄仁勋表示将继续开发符合美国出口法规的芯片黄仁勋:华为是英伟达在AI芯片领域的强大竞争对手...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402559.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1402559.htm

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被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应:正与客户密切合作优化产品

被曝未通过英伟达HBM芯片测试三星回应:正与客户密切合作优化产品三星HBM芯片尚未通过测试随着生成式人工智能热潮的兴起,市场对复杂GPU的需求飙升,对HBM的需求也随之飙升。英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场,因此,能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键——无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试,将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。消息人士对媒体称,自去年以来,三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。三星电子在声明中表示:“HBM是一种定制内存产品,需要根据客户的需求进行优化…正在与客户密切合作,优化产品。”KB证券研究主管JeffKim表示,三星作为全球最大的存储芯片制造商,市场原本对其期望很高,认为三星将很快通过英伟达的测试。不过,HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商,但它确实已经在为AMD等客户供货,并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示,其产品计划正在按计划进行。或在HBM竞赛中进一步落后?消息人士表示,三星未能满足英伟达的要求,加剧了业界和投资者的担忧,即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。三星的主要竞争对手——SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始,SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外,该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E,据消息人士称,这些产品的发货目的地还是英伟达。此外,目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示,将向英伟达提供HBM3E。本周,三星更换了其半导体部门的负责人,称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示,此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片,并且在过去的10年里,SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子,这也是其技术优势的原因。三星电子在声明中表示:“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案,此后一直在HBM领域进行投资。”消息人士还称,英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片,这样他们就能有更多的供应商选择,并削弱SK海力士的定价能力。在今年3月举行的英伟达人工智能大会上,黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)”的签名,这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。根据研究公司Trendforce的数据,HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品,出货量集中在2024年下半年。另外,SK海力士预计,到2027年,HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。分析师表示,投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平,而SK海力士的股价上涨了41%,美光的股价上涨了48%。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432167.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432167.htm

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符合出口管制规定,英伟达向中国客户提供替代芯片H800英伟达表示,已将其旗舰产品修改为可合法出口中国的版本。美国监管机构去年出台规定,以国家安全为由,禁止英伟达向中国客户销售两款最先进的芯片A100和更新的H100。这类芯片对于开发生成式人工智能技术至关重要。英伟达此前表示,将在中国提供一种新的先进芯片A800,该芯片符合美国新的出口管制规定,可替代被新规限制出口的A100。除了A100替代产品外,H100替代研发近期也有新进展。英伟达于当地时间周二表示,已经开发出类似的H100芯片,用于出口中国。该公司发言人表示,这款名为H800的新芯片正被阿里巴巴、百度和腾讯等中国科技公司的云计算部门使用。围绕人工智能芯片的规则要求对那些同时具备强大计算能力和芯片间高数据传输速率的芯片进行测试。在大量数据上训练人工智能模型时,传输速度非常重要,因为更慢的传输速率意味着更多的训练时间。消息人士称,H800主要是将芯片间数据传输速率降低至旗舰机型H100的一半左右。不过英伟达发言人拒绝透露针对中国市场的H800与H100有何不同,只是说“我们的800系列产品完全符合出口管制规定。”()投稿:@ZaiHuabot频道:@TestFlightCN

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日本财相:政府与央行就汇率问题密切合作确保没有摩擦日本财务大臣铃木俊一表示,在外汇市场的事务上,政府与央行将密切合作,以确保双方的共同政策目标没有摩擦。被问及央行周一的常规买债操作,出乎市场预期减少日本国债购买量时,铃木俊一表示,政府正在密切关注利率走势,并采取一切可能的措施。他又指,从总体上来看,采取行动稳定外汇市场的过度波动亦很重要。日本央行上日削减买债规模,将定期买债操作的5至10年期债券购买规模,由4月24日的4750亿日圆,减至4250亿日圆,仍处于央行之前宣布的4000亿至5500亿日圆范围内。2024-05-1411:15:53

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