台积电熊本工厂厂房竣工 拟2月举行开厂仪式

台积电熊本工厂厂房竣工拟2月举行开厂仪式台积电5日表示,在熊本县菊阳町建设的日本首家工厂的厂房于2023年底竣工。已开始搬入生产设备,将推进启动生产线的准备工作。计划2024年底开始出货。据相关人士透露,正在协调2月24日举行开厂仪式。新工厂的投资额约为86亿美元。索尼集团和电装公司也向运营工厂的台积电子公司JASM出资,日本政府将提供最多4760亿日元(约合人民币235亿元)补助。——

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日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元共同社22日采访相关人士获悉,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元(约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式,政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品,而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。——

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台积电日本第二工厂也将设于熊本

台积电日本第二工厂也将设于熊本共同社28日获悉,台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元(约合人民币969亿元)规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产,正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称,正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商,政府提供的补贴金额等可能已经敲定。——

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台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼 张忠谋或出席

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼张忠谋或出席位于菊阳町的台积电熊本厂2022年4月动工,2023年底完成厂房兴建工程,并从2023年10月起开始将生产设备搬进工厂设施内。工厂由台积电子公司日本先进半导体制造(JASM)营运,用来生产12nn到28nm制程的逻辑半导体。据了解,日本熊本工厂是台积电海外进展最快的工厂,2月24日开幕,并将于第四季度量产。台积电还在建设美国亚利桑那州晶圆厂,预计2025年上半年量产4nm制程;德国德累斯顿合资建设的晶圆厂目标于2024年下半年开始兴建,并于2027年底开始生产。不久前有消息称,日本农林水产大臣坂本哲志在一场地方会议上说,台积电正评估兴建的日本第二座工厂将落脚熊本县菊阳町。台积电方面最快将在2月6日正式对外宣布二厂地点。台积电董事长刘德音1月18日谈到在日本的第二座工厂时说,还在评估阶段,正在与日本政府进行讨论。一旦决定兴建二厂,预料将生产7nm到16nm制程的产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416205.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416205.htm

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日媒:台积日本二厂拟落脚熊本厂旁 最快2/6宣布

日媒:台积日本二厂拟落脚熊本厂旁最快2/6宣布https://money.udn.com/money/story/5599/7739146日媒报导,日本农林水产大臣坂本哲志今天在一场地方会议上说,台积电正评估兴建的日本第二座工厂将落脚熊本县菊阳町。台积电方面最快将在2月6日正式对外宣布二厂地点。日本「熊本日日新闻」报导,目前研判台积电日本二厂可能落脚2023年底完成厂房工程的熊本厂相邻地。台积电此前针对二厂的具体地点表示「将位于兴建中的工厂周边」。

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2月24日,台积电旗下日本先进半导体制造公司(JASM)的第一家工厂举行开幕典礼。这座位于熊本县的工厂是台积电在开设的首

2月24日,台积电旗下日本先进半导体制造公司(JASM)的第一家工厂举行开幕典礼。这座位于日本熊本县的工厂是台积电在日本开设的首家工厂。台积电创办人张忠谋出席开幕典礼。日本首相岸田文雄通过视频宣布,日本政府决定支持JASM扩建计划。JASM于2021年由台积电与索尼半导体解决方案公司合资成立,第一家工厂于2022年4月开始建设,预计于2024年底开始生产。JASM建设的第二座晶圆厂计划于2024年底开工建设,2027年底投入运营。(中证网)

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台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼

台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼台积电24日,举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是台积电在日本的首家工厂。为了在四季度开始量产,将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂,日本政府将提供约1.2万亿日元(约合人民币574亿元)的补贴,这一国家项目即将启动。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼,日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12~28纳米的逻辑半导体,用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元,日本政府最多将提供4760亿日元补贴。——

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