兆芯KX-7000 8核CPU基准测试结果揭晓：性能是KX-6000的两倍 但不如i3-10100

兆芯KX-70008核CPU基准测试结果揭晓：性能是KX-6000的两倍但不如i3-101002023年底发布的兆芯KX-7000CPU系列基于x86CenturyAvenue（世纪大道）内核架构，该公司声称其性能将是KX-6000系列的两倍。该系列有两个8核版本，每个版本都有不同的时钟速度和功耗目标。顶级型号的工作频率高达3.7GHz（基本时钟频率为3.2GHz），而低功耗型号的提升时钟频率为3.6GHz（基本时钟频率为3.0GHz）。此外，这些芯片还具有4MB二级缓存和32MB三级缓存，支持DDR5/DDR4内存，提供24条PCIeGen4通道，并支持运行LGA1700插座的平台。这些芯片在设计上也与英特尔现有的LGA1700插座CPU非常相似，具有类似的IHS。在Geekbench6中，我们看到的是入门级的兆芯KX-7000/8@CPU，它拥有8个内核、8个线程、4MB二级缓存和32MB三级缓存。该芯片的基本频率为3.0GHz，提升频率为3.3GHz，低于其标准的3.6GHz提升频率。在CPU性能方面，该芯片在单核测试中获得了823分，在多核测试中获得了3813分。相比之下，英特尔酷睿i3-10100F（彗星湖）CPU（4核8线程，主频高达4.3GHz）的得分要高得多。在同一基准测试中，它的单核测试速度快约75%，多核测试速度快约17%。兆芯KX70008核CPU的性能确实是其前代产品KX-6000的两倍多，这在意料之中，因为我们看到的是两倍的内核、更高的时钟频率和TDP。看起来，要想与AMD和英特尔的上一代产品相媲美，兆芯还有很长的路要走。与此同时，另一家中国CPU制造商龙芯（Loongson）在台式电脑领域更具竞争力，其性能可与最新一代x86台式机产品媲美。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424098.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424098.htm

高通Snapdragon X Plus将配备10核CPU集群 基准测试显示不同结果

高通SnapdragonXPlus将配备10核CPU集群基准测试显示不同结果@faridofanani96在X上发布了"Geekbench6分数"链接，显示骁龙XPlus在ML或机器学习基准测试中获得了不同的分数。不管是哪种基准测试，据说该芯片组采用的是"平衡"电源方案，拥有10核CPU集群，其中6核为性能核心，其余4核可能是为提高能效而设计的。相比之下，SnapdragonXElite采用的是12核集群和8个性能核心。在这两项测试结果中，骁龙XPlus分别获得了1,903和2,410的分数但我们早些时候曾报道过，高通公司正在准备两个版本的骁龙XPlus，这样就会出现我们现在看到的不同结果。10核CPU集群意味着该芯片在多线程应用中的性能会比SnapdragonXElite慢一些，但也慢不了多少，因为两款芯片组之间的差距只有两个核心。不过，我们可能会看到实际转化为产品之后会出现其他方面的差异，如设备上的人工智能、不同的集成5G调制解调器以及其他变化。据悉，高通公司将于4月24日正式发布骁龙XElite和骁龙XPlus，届时我们将展示这两款芯片组之间的所有差异，敬请期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428211.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428211.htm

Surface Laptop 6正测试骁龙X Elite 主频提升至4.00GHz

SurfaceLaptop6正测试骁龙XElite主频提升至4.00GHz测试结果表明，高通公司最新、最先进的芯片继续超越苹果公司的M3，但尚未超越更高端的芯片组。SurfaceLaptop6在Geekbench6中的标题为"OEMBROEMBRProductNameMFG"，骁龙XElite的CPU配置包括8个性能核心和4个能效核心。不过，高通公司速度最快的骁龙XElite并没有在微软的这款高端笔记本上进行测试，因为该版本的提升时钟频率可达4.20GHz。取而代之的是"中等水平"的SKU，其基本频率为3.40GHz，AdrenoGPU的速度较慢，只有3.8TFLOPs。无论如何，Geekbench6的结果显示，骁龙XElite的单核和多核成绩分别为2714和14078分。与苹果的M3相比，高通公司的最新芯片在多核基准测试中快了16%，但在单核测试中慢了12.5%。需要注意的是，骁龙XElite在与M3的比较中占了上风，因为它有8个性能内核，而后者只有4个。凭借12核CPU集群，骁龙XElite版在多核运行方面始终占据优势，这可能也是高通公司不断推出一项基准测试并将其与M3进行比较的原因。有趣的是，我们没有发现任何显示M3Pro与其最新竞争对手性能对比的幻灯片，但我们都知道答案。我们还可以看到，在Geekbench6中测试的SurfaceLaptop6版本拥有16GBLPDDR5X内存，但高通公司的合作伙伴可以选择添加到64GB，这也是骁龙XElite支持的最大内存限制。据说微软将于下月举办硬件发布会，有报道称该软件巨头正在准备在正式发布其全新的Surface系列机器时展示骁龙XElite比苹果M3的优势。至少在多核方面，高通公司的旗舰SoC没有竞争对手，但如果进行其他基准测试，表现可能会让我们大吃一惊。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428626.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428626.htm

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露

AMDZen5"GraniteRidge"Ryzen台式机CPU真身泄露有趣的是，它的OPNID是100-000001290-11，因为我们之前已经看到过这一泄露信息。根据我们所了解的情况，这可能是我们第一次看到AMD基于Zen5核心架构的下一代Ryzen桌面CPU系列，代号为"GraniteRidge"。我们可以发现AMDZen5"Ryzen"GraniteRidgeCPU采用了与现有Ryzen7000和Ryzen8000G芯片相同的IHS。这种IHS设计被称为章鱼式，所有电容都位于IHS外部。这是一个ES样品，因此我们不知道芯片的IHS和芯片之间是否使用了基于焊接或TIM的接口，但众所周知，较高性能的RyzenCPU的IHS下方都有镀金处理，以获得更好的热传导效果。该芯片在马来西亚制造（2024年）。据称AMDZen5CPU之前在Einstein@Home和LHC@home数据库中被发现。这两个数据库中的条目都指出这是一款8核16线程的工程样品，该特定SKU的OPN字符串如下："AuthenticAMDAMDEngSample:100-000001290-11_N[Family26Model64Stepping0]"据说这款CPU可能是AMDZen5芯片的原因是，Family24曾用于Zen3和Zen4芯片。据说Zen5属于"Family25"。最近，我们看到几款AMDZen5"GraniteRidge"RyzenCPU在出货清单中出现。我们已经在泄露的信息中看到了至少三个样品，一个8核和一个6核变体，其中8核的TDP为170W，6核的TDP为105W。6核版本的OPN代码也与图片中的样品非常相似，但泄露者确实提到它是8核16线程版本。与最终的零售版本相比，早期的工程样品预计会有不同的配置和规格，因此是8核还是6核芯片并不重要。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426514.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426514.htm

传言骁龙8 Gen 5将升级"Pegasus"内核 但CPU集群可能与Gen 4保持一致

传言骁龙8Gen5将升级"Pegasus"内核但CPU集群可能与Gen4保持一致@For_Ataraxia分享了有关骁龙8代5的CPU集群的第一批花絮，他表示，骁龙8Gen4将采用定制的Phoenix核心，而其后续产品将采用Pegasus核心。不过，据说这两款SoC都将保留相同的"2+6"CPU集群，但高通将采用联发科推出Dimensity9300时采用的方法。据说骁龙8Gen4的CPU配置仅由性能核心组成，早前有传言称该SoC的测试频率为4.00GHz，但目前还没有任何传言透露Gen5处理器的时钟频率，不过高通公司很可能也只为这款芯片组使用性能内核。还有一种说法称，这两款定制芯片将采用相同的SliceGPU架构。不过，骁龙8Gen4的Adreno830是否会重新用于骁龙8Gen5，还是会采用全新的图形处理器，目前尚未得到证实爆料人提到骁龙8Gen5将采用三星的2纳米工艺（也称为SF2），但台积电的"N3E"工艺将保持不变。由于现在深入探讨这些说法还为时过早，我们必须等待更多的更新，才能对将于2025年发布的高通SoC提供更准确的概述。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1417905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1417905.htm