SK 海力士希望与铠侠合作在日本生产 AI 用 HBM

SK海力士希望与铠侠合作在日本生产AI用HBM韩国SK海力士已与铠侠(Kioxia)提案,希望在日本生产下一代HBM内存,因为生成式AI的需求正在迅速增长,以英伟达为首的芯片制造商正在大量购买HBM内存。预计生产将在铠侠和美国西部数据(WD)合资的工厂进行。铠侠正在根据半导体市场状况及其与西部数据的关系考虑下一步行动。SK海力士有全球顶尖HBM市占率,若能使用铠侠位于日本的现有工厂生产HBM的话,将能迅速增产;另一方面,铠侠、西部数据共同营运的日本工厂目前仅生产NANDFlsah,而之后若能生产最先进DRAM的话,也有助于日本半导体产业复兴计划。铠侠和西部数据均生产NANDFlash产品,双方曾计划合并,若合并完成规模将直指全球市占龙头三星电子。不过因间接对铠侠进行出资的SK海力士反对,让合并谈判在去年秋天破裂。——

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铠侠建议 SK 海力士在其日本工厂生产芯片

铠侠建议SK海力士在其日本工厂生产芯片日本存储芯片制造商铠侠(KioxiaHoldingsCorp.)向SK海力士公司(SKHynixInc.)提交了一份提议,建议SK海力士在铠侠与西部数据公司联合运营的一家日本工厂生产芯片。铠侠希望加强与这家韩国公司的关系,以此获得SK海力士同意其与西部数据的合并。SK海力士是铠侠的间接股东之一,反对铠侠与西部数据的合并。(环球市场播报)

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SK海力士确认反对西数与铠侠合并

SK海力士确认反对西数与铠侠合并但SK海力士首席财务官KimWoohyun周四在发布财报后的电话会议上对分析师表示,这笔交易低估了其在铠侠的股份的价值,鉴于对公司在铠侠投资的整体价值的影响,SK海力士“目前不同意这笔交易”。西部数据和铠侠多年来一直在讨论可能的合并,但讨论一直围绕着控制权、领导力、经济和政治等问题。从理论上讲,合并两家公司将有助于两家公司与内存芯片行业最大的公司竞争。这两家公司目前正寻求在本月结束谈判,并希望在西部数据10月30日公布财报之前宣布交易。铠侠已与日本投资公司(JapanInvestmentCorp.)接洽,希望注资以加快交易进程。当贝恩资本(Baincapital)牵头的一个财团从东芝公司手中收购铠侠的控股权时,SK海力士成为了铠侠的间接股东。目前尚不清楚SK海力士的反对将如何影响收购结果。据知情人士称,贝恩资本和铠侠正在制定一项解决方案,尽管遭到SK海力士的反对,但交易仍可能宣布。虽然多位人士表示,SK海力士对这笔交易没有否决权,但也有人表示,SK海力士作为主要投资者,必须征得其同意。相关文章:SKHynix可能会对Kioxia与西部数据合并案施压...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392387.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1392387.htm

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贝恩资本据悉接洽SK海力士,寻求重启铠侠与西部数据合并谈判

贝恩资本据悉接洽SK海力士,寻求重启铠侠与西部数据合并谈判日本共同社援引知情人士说法称,贝恩资本正与SK海力士洽谈,寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。SK海力士在去年10月表示,反对铠侠与西部数据的潜在合并,“考虑到这对我们投资资产价值的影响,我们目前并不同意合并,但我们会为包括铠侠以及股东在内的所有利益相关者做出决定”。2018年,贝恩资本牵头的财团以180亿美元收购东芝半导体部门并将其更名为铠侠,其中SK海力士出资近26.7亿美元。——、、

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西部数据与铠侠终止内存业务合并谈判

西部数据与铠侠终止内存业务合并谈判https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2023-10-27/doc-imzsnfwh7889158.shtml据悉,西部数据的半导体存储器业务和日本公司铠侠(KioxiaHoldings)的谈判已经终止。西部数据周四已通知铠侠将退出谈判,此前该合并未能获得铠侠的间接股东SK海力士的批准,也未能与铠侠最大的股东贝恩资本就合并条件达成一致。两家公司原希望在10月底之前达成协议。西部数据股价一度下跌9.5%。

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SK 海力士与台积电据悉结成 AI 芯片联盟,合作开发 HBM4

SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟,合作开发HBM4据韩国媒体PulseNews报道,韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟,以推动双方的人工智能合作伙伴关系,该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长,巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露,SK海力士与台积电形成了OneTeam战略,包括合作开发第六代HBM,即HBM4。(界面新闻)

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SK 海力士 CEO 郭鲁正:2025 年生产的 HBM 产品基本售罄

SK海力士CEO郭鲁正:2025年生产的HBM产品基本售罄韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍,由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求,公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前,公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测,未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增,目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年可以达到61%。(界面新闻)

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