美国将为三星在得州的产能扩张提供高达66亿美元的芯片补贴

美国将为三星在得州的产能扩张提供高达66亿美元的芯片补贴两位知情人士表示,美国拜登政府计划于下周宣布向韩国三星公司提供超过60亿美元的补贴,用于扩大其在得州工厂的芯片产能。美国商务部长雷蒙多将公布这笔补贴,补贴将用于三星在得州泰勒市建造四座设施,其中包括三星在2021年宣布,将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂、另一座工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。消息人士称,该交易还将包括对另一个未公开地点的投资,并补充说,作为交易的一部分,三星将在美国的投资增加一倍以上,达到超过440亿美元。——

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美国向三星提供64亿美元补贴在得州建设新芯片工厂

美国向三星提供64亿美元补贴在得州建设新芯片工厂美国商务部当地时间4月15日宣布向韩国科技巨头三星提供64亿美元的芯片补贴,用于在得克萨斯州建造先进的计算机芯片制造设施,这是最新一轮政府资助,旨在将更多的芯片制造生产带到美国。作为交易的一部分,三星将在美国的投资增加一倍以上,达到超过440亿美元,用于升级已在得克萨斯州泰勒市建造的芯片工厂。补贴将用于三星在泰勒市建造四座设施,包括两座晶圆代工制造基地,一个先进封装设施和一个研发中心。——

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三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴 用于扩大得州工厂产能

三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴用于扩大得州工厂产能三星在2021年宣布,将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。消息人士称,三星计划将得州半导体投资总额增加一倍以上,达到约440亿美元。据悉,美国总统拜登将不会出席此次活动,而得州州长格雷格·阿博特受邀出席。2022年8月,美国推出了《2022年芯片和科学法案》(简称《芯片法案》),该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外,美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。有消息人士称,三星不打算接受贷款。《芯片法案》)的核心目的是使美国摆脱对亚洲的依赖。数据显示,美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。目前全球仅有三星、台积电和英特尔三家公司能够生产对AI和军事至关重要的先进制程逻辑半导体。拜登政府已确认将通过《芯片法案》向台积电和英特尔提供补贴。美国商务部周一宣布,台积电将获得66亿美元的补贴,并同意将投资总额从400亿美元扩大至650亿美元,将在2030年前在亚利桑那州新建第三家工厂。此外,美国政府还将向台积电提供50亿美元的低息贷款。美国商务部上月表示,将向英特尔提供85亿美元的补贴和110亿美元贷款。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426664.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426664.htm

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三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴美国政府15日公布,决定将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在记者会上表示,为帮助三星电子在得州建厂,政府将根据《芯片与科学法案》向三星提供64亿美元补贴。基于此三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元,扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象,直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。三星电子2022年起在泰勒市兴建的半导体工厂用地额外投建新工厂,新设封装设备和尖端研发设备,据此全面进军美国市场。三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片,第二工厂将从2027年起量产尖端芯片,研发工厂也将于2027年投产。

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美国政府据悉拟下周宣布向三星电子提供至多 70 亿美元补贴

美国政府据悉拟下周宣布向三星电子提供至多70亿美元补贴知情人士称,美国政府计划下周宣布向三星电子提供60亿至70亿美元补贴,以扩大后者在得克萨斯州泰勒的芯片生产。据悉,这笔补贴将用于三星电子在泰勒建设四座工厂,其中包括该公司2021年宣布的一家170亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。补贴还将包括对另一个未披露地点的投资。据悉,该协议的内容包括三星电子把在美国投资规模增加一倍以上至逾440亿美元。(界面新闻)

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美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产当地时间4月8日,美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴,支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产,并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商,此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示,台积电同意将其计划投资扩大250亿美元,达到650亿美元,并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示,台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产,台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片,预计2028年投产。美国商务部表示,台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片,这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示,三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位,以及逾2万个间接就业岗位,如建筑业。美国商务部表示,台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展,使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片,但随着时间的推移,我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%,而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土,美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》,为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴,750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月,美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款,以补贴尖端芯片生产。据路透社报道,两位知情人士称,美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴,以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示,美国商务部部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)将公布这笔补贴,补贴将用于在泰勒建设四个设施,其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂,此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资,作为交易的一部分,三星在美国的投资将增加一倍以上,超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426757.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426757.htm

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三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

三星电子将获得高达64亿美元美国补贴用于建设高端芯片工厂这个庞大的项目将包括一个研发基地,以及位于德州泰勒的先进芯片封装设施。美国商务部在一份声明中表示,这笔补贴还将用于扩大三星在德州奥斯汀的现有芯片生产设施,这将支持美国的航空航天、国防和汽车行业。泰勒市距离奥斯汀不远。与英特尔和台积电不同,三星电子并不打算利用这部法律来获取贷款或贷款担保。这两家公司也将获得数十亿美元的补贴。三星的项目预计将受益于投资税收抵免,美国官员表示可能覆盖高达25%的合格资本支出。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427398.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427398.htm

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