日本政府拟出资超 700 亿日元支持多家日企建 AI 超算，以减少对美国技术依赖

日本政府拟出资超700亿日元支持多家日企建AI超算，以减少对美国技术依赖4月18日消息，日本经济产业省将向5家日本企业提供总额725亿日元（约合4.7亿美元）的补贴，用于打造人工智能超级计算机，旨在减少对美国的技术依赖。据悉，SakuraInternet、日本电信巨头KDDI、GMO互联网、Rutilea和Highreso将分别获得501亿、102亿、19亿、25亿和77亿日元的政府补贴。来源：财经慢报频道

日本政府称将全面探讨人工智能法律监管

日本政府称将全面探讨人工智能法律监管日本政府表示，将全面探讨人工智能的法律监管。日本政府制定2024年度《综合创新战略》，当中指出由于人工智能发展，导致虚假信息散播和犯罪风险存在，将全面探讨法律监管，在确保安全的基础上加快人工智能在社会中应用。《综合创新战略》指出，在日本人力资源严重短缺的背景下，利用人工智能和机械人进行自动化，成为当务之急，以至应用于应对灾害也是重要课题，考虑到欧盟已通过全球首部人工智能监管法，日本政府将设计本身制度，最快今夏讨论将开展的工作。另外，鉴于医疗、自动驾驶和金融等是影响较大的领域，将根据技术进展和使用情况，调整监管措施。2024-06-0420:53:07

日本政府决定着手探讨人工智能法律监管

日本政府决定着手探讨人工智能法律监管日本政府22日召开人工智能战略会议，决定着手探讨以大规模AI开发者等为对象的法律监管。对侵犯人权和扩散虚假消息等恶意使用的担忧加剧，政府认为4月敲定的期待企业自主应对的指针存在局限性，将摸索更有效的降低高风险的措施。政府在会议上出示的资料提及能轻易生成文章、图像、视频的生成式AI，指出应在降低风险的同时进行利用。基本上将运用没有法律约束力的指针等，“对于可能涉及侵犯人权和犯罪等的AI，要考虑如何采取必要的法律监管”。作为应考虑应对的风险，列举了医疗器械、汽车控制失灵、虚假和错误信息导致的侵犯人权和投资诈骗、AI的武器转用等。对于主要的大规模开发者，“应就是否需要完善体制和要求公开信息等的制度框架等进行探讨”。今后将全面开展讨论。——

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元（约35.14亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元（约39亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm