IPC性能大涨 冲击128核 AMD Zen4真身越来越近了
IPC性能大涨冲击128核AMDZen4真身越来越近了https://3g.163.com/digi/article/GCJT8TPM001697V8.html插槽方面,Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装,台积电5nm工艺(IO部分6nm),支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe4.0通道、NVMe4.0、USB3.2(甚至可能USB4),热设计功耗最高120W,特殊版本可达170W。Intel:继续打磨14nm