《科技战》美国断供EDA软体！中国晶片再遭“卡脖子”

《科技战》美国断供EDA软体！中国晶片再遭“卡脖子”美国商务部在8月12日宣布对设计GAAFET集成电路所需的EDA软体实行新的出口管制。8月15日，新规正式生效。由于中国绝大部分晶片研发企业都使用进口EDA软体进行设计，此轮出口管制将造成不小的长期影响。主管工业与安全事务的美国商务部副部长埃斯特维兹（AlanEstevez）表示："允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。"