规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。——、

广东正筹划300亿人民币半导体产业投资基金

广东正筹划300亿人民币半导体产业投资基金中国广东省正在半导体及集成电路产业投资基金二期项目，规模达到300亿元（人民币，下同，58亿新元）。据中国《证券时报》报道，粤财控股董事长金圣宏星期二（4月18日）在集成电路制造年会上说，基金期限长达17年，涵盖汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题。一期基金自2021年成立以来，业务规模已经达到310亿元，已投资102家企业。公开资料显示，粤财控股是广东省政府直属大型金融控股企业，也是广东半导体及集成电路产业投资基金的管理人。

广州成立2000亿人民币母基金重点投资半导体新能源等领域

广州成立2000亿人民币母基金重点投资半导体新能源等领域广州市政府指导、广州产投集团主办的广州产业投资母基金、广州创新投资母基金和广州产业发展研究院成立大会星期六（2月18日）在广州举行。两只基金总规模为2000亿元（人民币，下同，约400亿新元），将重点投资半导体与集成电路、新能源、生物医药与健康等领域。根据界面新闻报道，广州产业投资母基金总规模1500亿元，落户南沙区，公司制形式，服务广州“产业第一、制造业立市”战略，以“子基金+直投”模式运作。该基金重点投资半导体与集成电路、新能源、生物医药与健康、先进制造、新一代信息技术、新消费等重要产业领域。该产业投资母基金以战略性、前瞻性、引领性的大中型成熟项目为重点，计划为广州引入一批重大产业项目，逐步构建形成超6000亿元的产业基金集群。广州创新投资母基金总规模500亿元，落户南沙区，采用有限合伙形式，服务广州科技创新战略。该基金致力于投早、投小、投科技、投创新，以高精尖领域和硬科技前沿领域初创型实体企业和未来产业项目为重点，计划用几年时间形成超2000亿的创投基金集群。广州产业发展研究院同时成立，该机构通过投研联动，为广州重大产业项目提供智力支撑；同时汇聚院士专家、科研单位、头部机构等资源，助力广州产业发展。广州产投集团党委书记、董事长高东旺说，两大母基金是充分盘活存量国有资源，树立全市国资发展“一盘棋”的投资理念，按照“政府指导、企业运作、专业执行、综合监督”指导思想设立。这意味着(该基金)既要发挥国资的“公转”作用，但在运作上还要更加市场化、更加灵活、更加开放。南沙区政府在会上与广州产投集团签署战略合作协议，广州产投集团分别与11家实体企业、11家投资机构、11家产业园区代表签订合作协议。

英媒：中国或难达成“大基金”3000亿人民币融资目标

英媒：中国或难达成“大基金”3000亿人民币融资目标英国《金融时报》引述知情人士称，由于经济放缓给地方政府和国有企业带来困境，中国或难以完成国家集成电路产业基金（简称大基金）三期3000亿元（人民币，下同，563亿新元）的融资目标。据《金融时报》星期三（9月27日）报道，三名熟悉内情的人士透露，中国工业和信息化部在向地方政府和国有企业筹集大基金三期目标资金时遇到了困难，因为这些政府和企业在经济放缓中举步维艰。一位与省级政府关系密切的人士说，疫后复苏乏力给地方政府造成了财政压力，包括一些地方政府面临沉重的债务问题，这使它们在投资方面“更加谨慎和保守”。路透社9月初引述多名知情人士称，为应对近年美国日趋严格的科技封锁，大基金三期即将成立，资金规模将达到3000亿元以上，重点目标是突围当前制裁焦点的芯片制造设备领域。资料显示，国家集成电路产业基金是中国在半导体行业的产业投资基金，成立于2014年9月26日，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起。大基金首期募资约1390亿元，二期募资约2000亿元，通过股权和债权投资等方式扶持多家龙头芯片公司，例如长江存储、华虹半导体和中芯国际等。此外，大基金也是一系列专注于半导体行业的创投基金背后的母基金。《金融时报》报道还称，业内人士和分析师认为，由于美国对半导体业获取先进技术的限制，可投资的候选人不足也导致了投资者的投资决策变得更加被动。一位不愿透露姓名的中国分析师说，大基金在决定投资对象时，不再只考虑投资价值，还要考虑美国的限制方向，这导致它的选择更加有限。报道还通过分析Wind数据指出，大基金在第二阶段已经采取了更加谨慎的态度，30%以上的募集资金用于第一阶段所支持公司的后续融资。另有两位熟悉该基金的人士称，第二阶段筹集的资金仍未得到充分利用。...

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。——、

大基金二期等入股润鹏半导体 后者第一大股东为华润微

大基金二期等入股润鹏半导体后者第一大股东为华润微天眼查显示，12月28日，润鹏半导体（深圳）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙）、一汽股权投资（天津）有限公司等多位股东，同时公司注册资本由24亿人民币增至150亿人民币，增幅525%。润鹏半导体（深圳）有限公司成立于2022年6月，法定代表人为李虹，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等，第一大股东为华润微科技（深圳）有限公司。