中国AI芯片公司据报降规设计 以确保台积电能接单

中国AI芯片公司据报降规设计以确保台积电能接单路透社引述四名知情人士说,中国一些人工智能(AI)芯片公司目前正在设计功能较弱的处理器,以便在美国制裁的情况下,可以继续交由全球领先的芯片代工制造商台积电进行生产。路透社星期三(6月5日)报道,为了阻止中国军方在人工智能和超级计算领域取得突破,华盛顿对英伟达等公司的高度精密处理器和芯片制造设备实施了一系列出口管制。这些限制还阻止使用美国芯片制造工具的台积电以及其他海外芯片制造商接受生产订单。知情人士称,美国去年10月实施的最新一轮出口管制,暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限,以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。两名知情人士透露,中国两家顶尖人工智能芯片公司沐曦(MetaX)和燧原科技(Enflame),在2023年底向台积电提交了降规的芯片设计,以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。两名知情人士说,总部位于上海的沐曦开发了一款名为C280的降规产品,并称该公司最先进的图形处理器C500今年早些时候在中国已缺货。沐曦没有回应路透社的置评请求。总部同样位于上海、成立于2018年的燧原科技也没有回应路透社置评请求。燧原科技的支持方包括中国科技巨头腾讯,该公司去年筹集了27亿美元资金。台积电拒绝就个别客户发表评论,仅称该公司与客户合作以确保遵守与其运营相关的司法管辖。根据路透社,沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”,也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业,这使得它们有资格获得国家支持。自2018年中美科技紧张局势升温以来,中国加大了芯片自主研发力度,并向该领域注入了大量资金。为扶持半导体产业发展,中国上个月设立有史以来最大的半导体投资基金,募资规模远超之前两期。2024年6月5日8:52AM

相关推荐

封面图片

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的GPU设计知情人士称,美国去年10月实施的最新一轮出口管制,暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限,以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。据两位知情人士透露,中国两家顶尖的AI芯片公司沐曦集成电路和燧原科技于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计,以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。两位知情人士表示,总部位于上海的沐曦集成电路已经开发出一款名为C280的降级产品,并称该公司最先进的图形处理器C500今年早些时候在中国已缺货。沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”,也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业,这使得其有资格获得国家支持。——

封面图片

#短讯1.路透:中国芯片业者降规设计 确保台积电生产

#短讯1.路透:中国芯片业者降规设计确保台积电生产2.拜登移民政策逆转,限制寻求庇护者入境美国3.汪峰深夜做亲子鉴定章子怡人设崩了?4.美国能源部长:调高中国大陆电动车关税至关重要5.拜登:没人愿意与习换位,中国经济正处于崩溃边缘6.董宇辉单“飞”后东方甄选股价半年来腰斩7.传中央巡视组秘查唐山和保定满大街是警察8.帕劳总统证实该国遭大规模网攻将矛头指向中国“国家特工”9.台积电董事长刘德音正式退休魏哲家接棒

封面图片

为遵守美国限令 台积电据报暂停为壁仞科技生产芯片

为遵守美国限令台积电据报暂停为壁仞科技生产芯片据一位知情人士透露,台积电为确保遵守美国法规,已暂停为中国大陆初创企业壁仞科技生产先进芯片。据彭博社10月23日报道,因问题敏感不愿公开身份的知情人士说,该决定出自于壁仞科技产品优于英伟达A100芯片的公共信息,而后者现已被美国禁止进入中国市场。知情人士称,台积电尚未就壁仞科技的产品是否达到美国限制门槛得出结论,但这家台湾芯片制造商已决定暂停向其供货。彭博周五(21日)报道称,作为中国最有前途的半导体设计商之一,壁仞科技得出结论认为台积电生产的人工智能芯片不在美国新的出口管制范围内,因为其产品的规格不符合限制条件。消息来源:订阅频道:@TestFlightCN

封面图片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道:"TS5nm、TS3nm,正在研究TS2nm,"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此处理器上可以安装更多的晶体管,从而提高速度和功耗效率。有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力,作为对比,人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年,苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片,比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后,iPhone的GPU速度提高了20%,CPU速度提高了10%,神经引擎速度提高了2倍,Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司,该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2",与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比,预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度,或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂,以满足2纳米芯片生产的需要,第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造,苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户,通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如,苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片,用于iPhone、iPad和Mac。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

封面图片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露,台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂,生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说,台积电已经告知供应链合作伙伴,其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂,项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂,生产性能较低的芯片。据此前报道,台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说,该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本,我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

封面图片

台积电向苹果展示其首款2纳米芯片,计划于2025年开始量产

本周的一份新报告称,台积电最近向苹果展示了其新的2纳米芯片。台积电是苹果所有苹果硅芯片的制造合作伙伴。该公司希望在2025年开始大规模生产2纳米芯片。如果历史有所指示,首批2纳米芯片将专注于移动处理器,苹果将是台积电的首个客户。实际上,苹果已经购买了台积电2023年全部的3纳米芯片供应。标签:#Apple#台积电频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人