台湾表明乐愿与印度强化在半导体科技领域实质合作

台湾表明乐愿与印度强化在半导体科技领域实质合作印度总理莫迪宣誓就职展开第三个任期后,台湾官方表明,乐愿与印度强化在经贸、投资、半导体科技等领域的实质合作,共同促进印太区域的和平、稳定与繁荣。台湾外交部星期一(6月10日)在官网新闻稿中说,莫迪6月9日正式宣誓就职,驻印度代表葛葆萱已于第一时间代表台湾政府与人民,向莫迪表达诚挚祝贺,并转达台湾总统赖清德致莫迪的贺电。台湾外交部称,印度是台湾新南向政策的重点目标地区,台湾政府乐愿与印度新政府开展全方位的互惠互利合作,深化两地友好情谊,并在既有的良好基础上,持续促进双方互动交流,以及强化在经贸、投资、半导体科技、医卫、教育及文化等各领域的实质合作,共同促进印太区域的和平、稳定与繁荣。莫迪上星期三(5日)在社交平台X(前称推特)复谢赖清德的恭贺推文,并说期待在印台努力建立互惠互利的经济技术伙伴关系的过程中,两地有更紧密的关系。莫迪此举引起中国大陆的不满。中国大陆外交部回应时强调,中国大陆一贯坚决反对建交国同台湾方面进行任何形式的官方交往。“印方对此有严肃的政治承诺,理应认清、警惕并抵制台湾当局的政治图谋。中方已向印方提出交涉。”2024年6月10日10:49AM

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蔡英文期待加强和美国在半导体及高科技领域的合作

蔡英文期待加强和美国在半导体及高科技领域的合作#两岸国际在台湾,蔡英文会见美国亚利桑那州州长杜西的访问团,提到面对威权主义扩张和后疫情时代的经济挑战,她期待加强和美国在半导体和高科技领域的合作,打造更安全的供应链。美国亚利桑那州州长杜西率团访问台湾,与蔡英文见面,双方就深化台美关系及高科技产业等合作交换意见。蔡英文表示,亚利桑那州将在台湾设立外贸办事处,将加速推动双方经贸合作进展,她期待同美国强化在半导体和高科技领域的合作。蔡英文:「面对威权主义扩张,以及后疫情时代的经济挑战,我们期待和美国携手强化半导体及高科技领域的合作,打造更安全、更具有韧性的供应链,共同产制民主晶片,维护所有的民主盟友的利益,并创造更大的繁荣。」蔡英文又表示,亚利桑那州是台湾军方F-16战机机师的重要训练基地,她相信双方将来可以在教育、文化、经贸等方面有更深入的合作。杜西强调,亚利桑那州支持台湾,期待双方未来有更多合作机会。美国亚利桑那州州长杜西:「亚利桑那州与台湾都是全球半导体的领导者,而在这产业当中,我们的伙伴关系是最强健的。」杜西指,苹果的主要晶片供应商之一的台积电,正在亚利桑那兴建半导体厂房,涉及120亿美元,创造了二千个工作机会,目前有逾百名新获聘人员在台湾接受训练,稍后便会回美工作。杜西指,双方的伙伴关系不仅限于商业合作,而是建基于友谊和信任。台湾的外交部早前指,在亚利桑那有投资的台企数目逾百间,涉及电子组件、半导体、航太等相关行业,两地经贸关系密切。自美国众议院议长佩洛西访台,美国有多个政界访问团,单计八月,就有两位美国州长到台湾,对上一人是印第安纳州州长侯康安。(9/1/13:47)

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鸿海退出与印度吠檀多集团半导体合作计划

鸿海退出与印度吠檀多集团半导体合作计划台湾鸿海集团宣布退出与印度吠檀多集团(VedantaGroup)组成的半导体合资公司,但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景,并对印度半导体产业充满信心。综合路透社、台湾中央社和《经济日报》报道,鸿海集团星期一(7月10日)晚发布声明宣布上述消息。鸿海说,有关过去鸿海与吠檀多集团的合资公司,未来将完全改由吠檀多100%持有,鸿海与这个合资法人已无关连。鸿海也已正式通知吠檀多,移除合资公司中鸿海名称,以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。鸿海说,过去一年多来与吠檀多携手致力在印度实现共同的半导体理念,合作经验成果丰硕,也为双方各自下一步奠定坚实基础,但“为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作”。声明强调,鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景,在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系,对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。在鸿海作出上述宣布前,以采矿起家的印度吠檀多集团7日已发表声明,称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。双方声明没有具体说明鸿海退出的原因,但一名消息人士透露,鸿海之所以退出,是因为担心印度政府的补贴审批程序将出现延误。目前印度政府仍对鸿海和吠檀多合资晶片厂的成本估算抱持一些疑虑。鸿海集团是在去年9月宣布与吠檀多签署合作备忘录,合资成立半导体晶圆厂,在印度生产半导体。初步计划是两家公司合资195亿美元(约262亿新元),在印度兴建28纳米12寸晶圆厂,预计2025年投入运作。但根据印度媒体报道,合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢,奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。路透社报道称,印度总理莫迪已将晶片制造当作是印度经济战略的重中之重,鸿海退出合资计划,对莫迪的晶片制造布局而言是一个打击。

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美国、印度首次达成半导体合作协议周四于白宫会谈两个多小时后,拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议,透过利用印度的补贴,将先进技术制造引入印度。美光科技初期将投资超过8亿美元,在印度建设价值27.5亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。美国奇异计划与印度国有企业HindustanAeronautics联合生产用于“光辉”轻型战斗机的F414引擎。莫迪说:“美印合作过渡到技术转让、共同研发和生产的关系,HindustanAeronautics和奇异的协议具有里程碑意义”。印度企业也相应地投资美国市场,规模估计超过20亿美元,包括南卡罗来纳州的光纤厂、俄亥俄州的钢铁厂,以及科罗拉多州的太阳能制造厂。两国元首还发布新的国防合作协议。根据两国领袖发布的联合声明写道,他们对东海和南海的紧张局势升级和破坏稳定的行动发出警告,并强调国际法和航行自由的重要性。拜登表示:“美印正在加倍加强合作,以确保我们的半导体和供应链安全,我们还将推动开放式RAN电信网路,并借由联合演习、国防工业之间的更多合作,以及跨领域间的更多磋商和协调,来发展两国重大国防伙伴关系。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367065.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367065.htm

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日本对尖端半导体领域23个品类强化管制 对华出口门槛提高

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印度成为半导体大国的日子不远了?

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