【英伟达CEO与台积电总裁会面，讨论全球AI芯片供应依然吃紧带来的挑战】英伟达首席执行官黄仁勋本周与台积电总裁魏哲家会面，讨论人

【英伟达CEO与台积电总裁会面，讨论全球AI芯片供应依然吃紧带来的挑战】英伟达首席执行官黄仁勋本周与台积电总裁魏哲家会面，讨论人工智能芯片供应限制问题。该问题对2023年开始的人工智能热潮构成重大挑战。“人工智能面临的单一最大挑战肯定是扩大人工智能的产能，”黄仁勋在参加公司庆祝新年的年会前说。“因此我们正在非常努力地工作，台积电以及我们所有的供应链合作伙伴都在非常努力地工作以满足需求。”他还说：“今年将是重大的一年”。

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm

台积电下修今年资本支出 长期营收增长目标不变

台积电下修今年资本支出长期营收增长目标不变台湾晶圆代工龙头厂台积电星期四（10月13日）宣布，下修今年资本支出，但长期营收成长目标维持不变。据中时新闻网报道，台积电前三季资本支出约254.7亿美元（约365.5亿新元），较去年同期215.8亿美元增加达18%，台积电财务长暨发言人黄仁昭13日在线上法人说明会上指出，因应短期市场不确定状况，今年资本支出规模将调降至360亿美元，较先前预期的400亿至440亿美元下修10%至18.1%，并称谈明年资本支出规模仍言之过早。台积电总裁魏哲家说，半导体供应链持续去化库存，预期库存水位已在第三季触顶，本季将可下降，但库存调整可能延续至明年上半年。虽然消费市场需求疲弱，但在数据中心及车用电子需求稳定撑盘下，预期第四季营运可望维持稳定。魏哲家说，台积电今年以美元计价营收仍可望成长34%至36％，明年半导体产业虽可能衰退，但台积电营运仍将维持成长。在高速运算（HPC）应用驱动先进制程需求，未来几年以美元计价营收的年复合成长率（CAGR）预期达15%至20％维持不变。台积电法人也关注公司是否调整海内外的布局，魏哲家对此回应称，包括美国、日本、南京厂及高雄厂投资计划将依规划进行，至于欧洲设厂则不排除任何可能。他说，5奈米制程需求强劲，美国亚利桑那州5奈米建厂计划符合进度。南京厂扩产计划也依规划进行。尽管7奈米需求趋缓，但高雄建厂也依进度进行。日本厂同样依进度进行，符合客户需求。至于欧洲设厂，魏哲家说，台积电将持续增加海外布局，不排除任何可能，但将视客户需求、商业机会、营运效率及成本而定。据德国《资本》（Capital）杂志报道，台积电正考虑在德国德勒斯登（Dresden）一带设厂，本月会组团前往考察。台湾半导体供应链传出消息，台积电近期已组团前往考察。另据《日经亚洲评论》引述知情人士报道，台积电已获得美国政府授权，在一年内可继续向美国供应商采购晶片生产设备，用于台积电在中国大陆的晶片生产扩张计划。发布：2022年10月13日4:42PM

台积电付款期限明年起缩减至15天

台积电付款期限明年起缩减至15天半导体晶体圆形片（简称晶圆）代工龙头厂台积电将从明年起，要求客户付款期限缩短至15天。据台湾自由时报报道，台积电通知客户，从明年1月起，客户付款条件趋严，付款期限从交货起的30天缩短为15天，震惊业界。台积电董事长刘德音上周于股东会指出，全球通膨与中国大陆封城虽影响消费需求下滑，导致全球半导体产业链库存调整持续进行中，但车用与高效能运算需求仍驱动台积电产能非常满，今年业绩展望年增加三成有望达成，对于2023年营运展望，受世界经济改变中，还有待与客户讨论。刘德音同时指出，台积电正处于结构性高成长期间，因大幅提高资本投资，今年资本支出约400亿美元（下同，约556亿新元）到440亿美元，明年也绝对会高于400亿美元，相当于近三年资本支出超过千亿美元，目前高资本支出要花的钱多，股利仅能维持稳健，等资本支出缓下来，现金流大增，股利才会提高与回馈股东。供应链传出，台积电已通知客户，从明年1月起，客户付款期限从30天缩短为15天，同时加量也要加价。台积电不回应付款期限缩点与加量加价一事，IC设计客户端则惨叫措施严格。因市场需求减缓，下游客户有的已面临高库存，销售量减少，不仅无法涨价，有的产品还需降价求售。业界认为，这除了反映台积电明年产能仍吃紧，也可能透露台积电资本支出高，因应设备庞大现金流支出，需将客户付款期限大为缩短。发布：2022年6月13日2:04PM

大客户包下产能订单满到2026 台积电3纳米掀抢购潮

大客户包下产能订单满到2026台积电3纳米掀抢购潮人工智能服务器、高速运算(HPC)应用与高端智能手机人工智能化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔CPU委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。——

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm