美国政府对中国芯片业的制裁使得台积电和三星股价大跌，被抹去2400亿美元

美国政府对中国芯片业的制裁使得台积电和三星股价大跌，被抹去2400亿美元在拜登政府对中国的半导体技术准入施加限制后，日本、韩国和台湾的芯片相关股票下跌，导致该行业的全球市值被抹去了2400多亿美元。世界上最大的合约芯片制造商台湾半导体制造有限公司周二暴跌超过8%，是2021年5月以来的最大跌幅。三星电子(SamsungElectronicsCo.)和东京电子(TokyoElectronLtd.)也下跌，因为担心美国联合国际合作的制裁将限制它们向中国出口的能力。制裁措施预计将产生深远的影响。对于在中国设厂的公司，包括非美国公司，这些规则将产生额外的障碍，并需要政府批准。此举还将导致整个行业供应链的连锁反应，并增加科技股面临的越来越多的挑战，包括提升美联储的鹰派和台湾海峡两岸的紧张局势。——

【#美股芯片板块跌2%，意法半导体和AMD跌3%#跌幅靠前】费城半导体指数跌幅扩大至2%，芯片股Wolfspeed跌4.6%，莱

【#美股芯片板块跌2%，意法半导体和AMD跌3%#跌幅靠前】费城半导体指数跌幅扩大至2%，芯片股Wolfspeed跌4.6%，莱迪斯半导体跌4.2%，安森美跌4.0%，意法半导体跌3.1%，AMD跌3.0%，格芯跌2.8%，思佳讯跌2.7%，凌云半导体跌2.0%，阿斯麦跌2.1%，英特尔跌1.5%，英伟达跌1.4%，美光科技跌0.18%“表现相对较好”。#美国三大股指中，#标普500指数目前跌0.6%，#道指210点或0.54%，纳指跌125点或0.85%。费城银行指数也跌将近2%。

台湾要求加入WTO有关美对华半导体业制裁的磋商

台湾要求加入WTO有关美对华半导体业制裁的磋商台湾寻求加入中国大陆针对美国晶片制裁措施向世界贸易组织(WTO)提出的磋商，希望在这场可能影响到全球晶片行业的辩论中发出自己的声音。据WTO官网发布的文件，台湾在星期二（1月3日）的沟通中表明了自身在这个议题上存在明确的贸易利益，并正式提出加入磋商的申请。根据文件，台湾在申请中指出，美国是台湾的一个主要贸易伙伴，而台湾世界半导体市场上提供了重要的份额，因此了解争端将如何影响双边贸易和世界市场上的半导体产品的供应和需求对台湾来说具有高度的贸易利益。根据文件，台湾半导体产业在2021年贡献了26％的全球半导体收入，在16纳米以下先进半导体晶片的生产方面则贡献了61％的全球市场份额。据彭博社报道，美国正在向日本、韩国等盟友施压，要求各国加入针对中国半导体业的限制行动。中国大陆则在去年12月向WTO提出诉讼，希望推翻美国实施的对华出口管制措施，指责华盛顿实施经济保护主义，破坏贸易规则，并危及全球供应链。不过，即使中国大陆胜诉，WTO也缺乏强迫美国取消限制的权力。报道称，目前尚不清楚台湾参加WTO磋商的目标是什么，但台湾生产绝大多数世界上最先进的半导体，包括台积电在内的大型公司一直遵守美国的限制措施。同时，美国贸易官员也将于本月晚些时候前往台北进行“台美21世纪贸易倡议”会谈。发布：2023年1月6日12:05PM

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司

消息：美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司彭博社星期三（3月20日）引述知情人士的话报道，美国拜登政府正在考虑将多家与华为技术有限公司有关联的中国半导体公司列入黑名单。可能被列入黑名单的公司包括晶片（又称芯片）制造商芯恩（青岛）集成电路有限公司、深圳市升维旭技术有限公司（SwaySure）和深圳鹏生科技有限公司。报道称，美国官员也在考虑是否制裁存储晶片制造商长鑫存储技术有限公司。2024年3月20日2:17PM

由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅

由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅由于长期的经济不确定性和美国的出口管制，中国的芯片进口去年遭遇了有记录以来的最大降幅。这个全球最大的半导体市场集成电路进口额下降了15.4%，至3494亿美元，这是自2004年中国海关数据公布以来的最大降幅，并且是连续第二年下降。出货量也下降了10.8%。急剧下滑凸显了全球芯片行业的持续疲软，该行业一直在努力摆脱低谷。中国的需求尤其受到严格的新冠疫情限制措施和大流行后复苏乏力的影响。全球最大的代工芯片制造商台积电2023年销售额下降4.5%，尽管管理层表示今年仍有望实现健康增长。——

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm