日本熊本县与两所大学签署协定，促进半导体人才培养

日本熊本县与两所大学签署协定，促进半导体人才培养12月26日，日本熊本县与熊本大学和九州大学签署在半导体领域促进研究和培养人才的综合协定。据称，两所大学将拓展与企业的合作研究，并把教师间开展的交流对象范围扩大至研究生。熊本县政府有意提供合作，为其与产业界牵线搭桥。台积电等芯片企业进驻熊本已引发对技术人员短缺的担忧。九州产学官组成的半导体联盟曾估算，九州半导体产业今后10年间每年将出现1000人左右的人才缺口。

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在3月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020年9月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的12%，低于1990年的37%。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使CHIPS法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔(PeterBermel)表示，到2022年底，半导体行业大约有20,000个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加50,000名员工。我们需要非常迅速地加大努力。”——（IEEE）

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议

熊本大学与台积电签署半导体人才培养合作协议日本熊本大学8日发布消息称，与进驻熊本县菊阳町的全球最大半导体代工企业台积电签署了合作协议。落款日期为3月21日，将合作开展半导体研究和技术人员的培养。台积电技术研究处长张孟凡在熊本市的记者会上表示：“在日本的人才培养方面也将起到主导性作用。”台积电将从4月起，以熊本大学今年春季新设立的“情报融合学环”和“半导体设备工学课程”为主开课。预计今年夏季还将在菊阳町的工厂和台湾提供实习机会，还将为研究半导体的学生准备奖学金。台积电还与九州大学签署了相同的协议，落款日期为4月1日。——

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体力争实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国创新企业“EsperantoTechnologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。——

美国推动学徒制和技术培训 以解决半导体人才短缺问题

美国推动学徒制和技术培训以解决半导体人才短缺问题该研究所是美国能源部发展半导体行业学徒制的合作伙伴组织，其在美国17个州的项目中拥有2000多名注册学徒。美国总统拜登认为，他去年签署的《芯片与科学法案》激发了美国半导体产业的复兴，并将在美国各地创造高薪就业机会，从而实现包容性增长。然而，要实现这一愿景，就需要接受芯片制造投资的地区为具备必要技能的工人做好充分的准备，或者从其他地方吸引合格的人才。今年9月，美国商务部长雷蒙多在国会作证时一再强调，申请芯片法案资金的公司必须向政府提交劳动力计划。今年7月份，美国半导体行业协会（SIA）公布的显示，到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名人才的缺口。预计到2030年，美国芯片行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人，但美国将无法填补这一增长。美国亚利桑那州立大学制造系统与网络学院主任、亚利桑那州立大学教授比尼尔·斯塔利称：“芯片制造中使用的工具非常复杂，因此对掌握这些机器的电气连接、机械、空气和化学物质的高级技术人员的需求将最为迫切。”（校对/张杰）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398315.htm

台湾与印度大学将携手培育半导体人才

台湾与印度大学将携手培育半导体人才为扩大招收和留用侨外生，台湾教育部率团到印度与当地大学和教育机构交流，将携手培育半导体人才。据中时新闻网报道，台湾教育部次长刘孟奇偕台大等11所大学主管，于11月18日至23日组团赴印度拜访当地多所大学和学术机构。双方将持续深化半导体领域双联学位合作，并结合新型专班模式，共同培育半导体、科学、技术、工程与数学（STEM）和金融领域人才。台湾教育部代表团于19日拜会隶属印度教育部的全印度技职教育协会（AICTE）。AICTE为技职教育政策法定组织，管辖8264所学校，负责印度技职教育发展，多年来台与驻印度代表处教育组维持友好合作关系，并于今年9月应教育部邀请率团赴台进行学术交流。这次台教育部组团回访AICTE，除与主席史塔隆和40所成员学校进行座谈，双方分别就教育制度、半导体发展趋势和合作计划进行说明与讨论。刘孟奇介绍，台湾教育部针对重点领域方面开设各类专班，培育产业所需人才，如STEM、金融、半导体、智慧机械、绿能科技、生技医疗、国防、新农业，以及循环经济等，并特别推荐促进国际生赴台暨留台实施计划的新型国际生专班，鼓励台湾和印度大学持续深化半导体领域双联学位合作。台教育部代表团在印度访问期间，预计参访印度理工学院德里校区、德里因德拉普拉斯塔资讯科技学院及德里科技大学等高等学府，除宣传台湾高等教育办学成果，以及彰显高科技产业发达和校园科研水准先进外，并就人才培育合作交换意见，期盼未来印度大学推荐优秀学生赴台就学，共同培育高科技人才。台教育部于2017年推动新南向人才培育推动计划，印度在台就读大专校院学生人数逐年增长，从2017学年的2072人提高至2022学年的3029人，增加957人，增长46.19％。2023年11月21日6:05PM