台经济部:美日韩台晶片联盟已于16日召开会议
台经济部:美日韩台晶片联盟已于16日召开会议台湾经济部证实,美日台韩晶片四方联盟(Chip4)已于上星期四(2月16日)举行会议。韩国联合新闻通讯社早前引述韩国外交部官员称,晶片四方联盟半导体供应链工作组正式会议已于16日举行,由美国在台协会承办。韩方首席代表为韩国驻台代表处人员,韩方另有外交部、产业部的司、局级官员与会,采取这样的会议形式意在避免外界觉得台湾正与其他国家进行“政府间”协商的印象。据台湾《自由时报》报道,台湾经济部星期六(2月25日)证实,美日台韩四方都有派代表参与视讯会议。此次会议主要由美国推动,但仅为工作小组会议性质,讨论议题为“早期预警”机制,以提升晶片供应链稳定。台湾经济部官员说,Chip4成员为美、日、台、韩,四方在半导体供应链中各有不同地位,美国主导设计、设备,日本为材料,台韩则是制造;先前工作小组会议交流过供应链韧性,此次会议则聚焦在早期预警机制。上述官员举例,先前因为塞港、车用晶片缺等,导致供应链断链风险升高。美国因此特别提出,设计“早期预警机制”很重要、有助于整体供应链稳定。台湾经济部也提到,预警机制不仅局限于制造阶段,包含前端的材料、后端需求等都需要纳入,这才有助提升半导体供应链稳定。上述官员也说,接下来的会议多会采取类似模式,聚焦某个主题讨论,目前四方并未讨论何时召开正式会议。
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