美国拟限制获联邦政府资助晶片企业在华扩大产能

美国拟限制获联邦政府资助晶片企业在华扩大产能拜登政府将限制取得美国联邦政府资金在美国建厂的半导体制造商在中国扩大产能。综合彭博社和路透社星期三(3月22日)报道,负责拨款的美国商务部官员称,提供500亿美元(下同,约668亿新元)资金的《芯片与科学法》将禁止获得资金的半导体公司在中国或俄罗斯等受关注国家把先进晶片(也称“芯片)的产能扩大5%、老旧技术的产能提高10%,并限制这些公司与受关注的外国实体进行联合研究或技术许可工作。这一措施涵盖用于量子计算、辐射密集环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟制程节点晶片。美国商务部星期二(21日)将介绍这些新限制。该拟议的规定将有60天的公众咨询期,今年晚些时候将公布最终规定。拟议规定表明,为确保美国联邦资金的受益公司无法在“关切国家”(包括中国和俄罗斯)内扩大先进产能,新规禁止这些公司在提升比28纳米更先进逻辑晶片产能时,花费超过10万美元。在中国生产这些半导体的任何一家工厂,其现有产能的增幅也不能超过5%。接受拨款的公司也不允许在“关切国家”将现有设施的28纳米或更低级逻辑晶片产能扩大10%以上。如果这些公司想设立此类晶片新工厂,那么至少85%的产量必须在东道国消化,而且必须通知美国商务部。新规生效后,公司也将被禁止与受关注的外国实体进行联合研究或向其许可技术,这涵盖两个或以上人员的任何研发工作。技术许可的定义为向另一方提供专利、商业秘密或专有技术的协议。受关注的外国实体名单将扩大,以纳入美国商务部实体名单、美国财政部的中国军方公司名单以及联邦通讯委员会的构成国家安全风险的通信设备和服务名单。其中包括中国最大的科技公司华为、人工智能巨头商汤集团以及晶片业领头羊长江存储科技等。一位熟悉规定的官员说,虽然拟议的规定限制了晶片制造扩张,但如果这些公司获得商务部任何必要的出口管制许可证,他们仍可以对现有设施进行技术升级,以生产更先进的半导体。...

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美国政府对芯片企业在华产能和扩张速度提出限制,但取消了一项对华投资金额的限制拜登政府周五宣布了对将获得联邦资金在美国建厂的半导体公司在中国扩张的最后限制。这是美国商务部发放价值超过1,000亿美元的联邦援助前的最后一个监管障碍,这些援助旨在促进国内芯片制造,同时遏制中国的技术进步。芯片项目办公室正准备发放390亿美元的资助和750亿美元的贷款和贷款担保,该办公室将禁止获得这些资金的公司大幅提高产量或扩大在中国的实际生产空间。先进芯片的产量增幅将被限制在5%,28纳米或更成熟的旧技术的产量增幅将被限制在10%。不过,商务部取消了最初提议条款中的一项严格限制。在此之前,该机构对在中国投资先进产能规定了10万美元的支出上限,这将有效阻止公司获得联邦资金来提高28纳米以上先进芯片的产量。——

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