日本拟限制半导体技术出口 与美对华出口管制同步
日本拟限制半导体技术出口与美对华出口管制同步随着美国加大力度遏制中国取得关键半导体技术的能力,日本政府也将对23种尖端晶片制造技术实施出口管制。综合路透社和彭博社报道,日本经济产业大臣西村康稔星期五(3月31日)在一份新闻稿中说,日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制,包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。这项新规将于今年7月生效,生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司,包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。这些公司在向海外出口半导体设备或技术前,须获得日本政府颁发的许可证。西村康稔说,日本政府预计这项措施对国内公司的影响有限,且没有针对某个特定的国家。不过,外媒报道称,日本宣布这项政策的时间点,是美国于去年10月对向中国出口的晶片制造工具实施全面限制后作出的,理由是担心北京利用这些先进半导体设备来增强其军事力量。美国一直希望日本能同步收紧对华半导体设备出口,但日本一直寻求在两个超级大国之间选择一条中间道路。西村康稔在新闻稿中说,这项举措与美国的出口管制不相协调。“如果我们的出口没有被重新用于军事用途,我们将继续出口。”日本政府官员说,这些措施将改善监督,并避免这些先进技术被用于军事目的。他们说,对日本最有利的贸易伙伴--包括台湾和新加坡在内的约40个贸易伙伴的出口将不会受到影响。但这40多个贸易伙伴不包括中国大陆。
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