岸田周四与台积电等半导体企业高管会面

岸田周四与台积电等半导体企业高管会面日本首相岸田文雄将于星期四(5月18日)与台积电等半导体企业高管会面,就在日本投资和开设新厂进行会谈。台积电方面已证实将由公司董事长刘德音与会。综合《日经亚洲》和台湾《联合报》报道,日本官方星期四将邀请美国英特尔公司、台积电、韩国三星、美光科技等半导体企业的高管与岸田文雄进行会谈。会谈将在日本首相办公室举行。除岸田外,日本经济贸易和工业部长西村康稔与其他日本高级官员也将出席。这些半导体企业高管预计将概述它们在日本的投资和业务发展计划。三星可能会谈及它计划在横滨开设的一家先进半导体工厂,比利时半导体研发机构IMEC主席和首席执行官也将宣布在日本开设海外首个研究中心。日本政府将考虑为这些项目提供补贴,以鼓励它们在日本进行投资。台积电星期三(5月17日)证实受到日本官方的邀请,并透露公司董事长刘德音将出席会谈。日经报道称,世界半导体大企业的领导人齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日本目前正致力于重振国内的晶片产业,日企在全球半导体市场的市占率已降至约10%,远低于1980年代的50%左右。相较下,台湾、韩国和中国大陆的市占正逐步提高。日本政府希望到2030年将半导体和相关产品的国内销售额提高至15万亿日元(约1472亿新元),是目前的三倍。近几年来,由于供应链的分裂,半导体采购风险提升,各国正在积极发展更多供应链来应对。目前,台积电正在熊本兴建半导体工厂,三星也传出考虑在日本设立晶片封测产线。美国半导体制造商IBM和IMEC正与日本的Rapidus合作,Rapidus目标在日本国内生产2纳米晶片。

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